芯聚能完成A股融资 与吉利成立合资公司

6月24日消息，半导体器件生产商芯聚能完成A轮融资。
 
芯聚能是一家专注于车规级功率半导体元器件研发和生产的企业，主要业务包括面向新能源电动汽车（EV、HEV）主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发、生产、销售与服务支持。
 
另外同时也提供工业、民用级功率半导体相关产品，可广泛应用于变频家电、工业变频器、光伏发电、智能电源装备等领域。
 
2018年9月，芯聚能与广州南沙开发区管委会签订投资协议，正式落户南沙，芯聚能项目总投资25亿元。第一阶段将建设用于新能源汽车的IGBT和SiC功率器件与模块生产基地，同时实现工业级功率器件规模化生产。
 
第二阶段将面向新能源汽车和自动驾驶的汽车功率模块、半导体器件和系统产品，延伸并形成从芯片到封装、模块的产业链聚集。
 
经过几年的发展，芯聚能在汽车领域逐渐取得进展，据了解，目前芯聚能汽车级IGBT及SiC功率模块和分立器件产能，能够满足80~100万辆新能源汽车的应用。
 
今年5月17日，芯聚能还与吉利汽车等成立合资公司广东芯粤能半导体，注册资本4亿元，二者分别持股40%。本次合资成立的芯粤能主要布局车规级功率半导体产品。
 
功率器件市场前景广阔，近几年汽车电动化快速发展，电机驱动功率和电压要求提高，对车规级功率器件的需求逐渐向IGBT、SiC MOSET等高价值量高功率器件靠拢。
 
数据显示，新能源汽车的电池动力模块都离不开功率半导体，对功率半导体的需求比起传统汽车提升近9倍。根据 HIS预测，2021年全球功率半导体市场规模将达到441 亿美元，同比增长4.5%，中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。
 
不过目前国内IGBT模块主要市场份额被英飞凌等海外厂商占据，英飞凌功率器件在中国汽车领域的占比就超过50%。
 
可以汽车电动化给功率汽车带来很大的市场空间，尤其在国内该领域的国产替代空间巨大，目前国内已经有不少厂商正在发力投入功率半导体的研发和生产，包括闻泰科技、士兰微、比亚迪等等。
 
在行业整体高景气度下，在汽车厂商的极大支持下，芯聚能有未来的发展机会很大，同时面临的竞争压力也很大。