格芯新晶圆厂在新加坡破土动工并于线上举行了虚拟奠基仪式

格芯新晶圆厂在新加坡破土动工，并于线上举行了虚拟奠基仪式。出席奠基仪式的贵宾包括：

新加坡交通部长兼贸工部部长S. Iswaran、穆巴达拉投资公司董事总经理兼集团首席执行官Khaldoon Khalifa Al Mubarak阁下、阿联酋驻新加坡大使Jamal Abdulla Al Suwaidi阁下、新加坡驻阿联酋大使Kamal R Vaswani阁下、新加坡经济发展局董事总经理Chng Kai Fong、格芯董事会主席Ahmed Yahia Al Idrissi，以及格芯部分执行高管，包括首席执行官Tom Caulfield、首席财务官David Reeder、高级副总裁兼全球运营负责人KC Ang、全球销售高级副总裁Juan Cordovez、亚太区人力资源主管兼国际晶圆厂运营副总裁Janice Lee、新加坡技术开发副总裁Soh Yun Siah博士。

这家新工厂投资超40亿美元（折合50亿新加坡元），它将成为新加坡最先进的半导体制造工厂，并将在满足全球对功能丰富的芯片不断增长的需求方面，发挥不可或缺的作用。

编辑：jq