双侧引脚扁平封装(DFP),双侧引脚扁平封装(DFP)是什么

封装

13人已加入

描述

双侧引脚扁平封装(DFP),双侧引脚扁平封装(DFP)是什么意思

双侧引脚扁平封装,是SOP的别称。此前曾用此称法现在已基本不用。

SOP(small Out-Line Package)小外形封装。表面帖装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外,也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10~40的领域,SOP是普及最广泛的表面帖装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8~44。

另外,引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SOOP;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带散热片的SOP。

SOP EIAJ TYPE II 14L


SSOP 16L


SSOP


集成电路封装标准芯片封装图:

SOP-8 DIMENSION

SOP-14 DIMENSION

SOP-16 DIMENSION

SOP-20 DIMENSIPON

SOP-24 DIMENSION

SOP-28 DIMENSION

TSSOP-8 DIMENSION

 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 相关推荐
  • 热点推荐

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分