智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资 用于超高频RFID芯片量产

近日，超高频RFID芯片研发商智汇芯联微电子，宣布完成超5000万元Pre-A轮融资，由国兴创投基金领投，青源投资、华犇创投，冠达控股跟投。本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产。
 
智汇芯联（厦门）微电子有限公司是一家集成电路芯片设计企业，总部位于厦门岛，在上海设有研发中心。团队主要创始团队来自美国著名半导体公司，同时又有多年在中国研发芯片的经验。对于芯片的研发，团队建设，市场的开发，产品的推广和销售，都有着极其丰富的经验。
 
公司致力于高性能低功耗的智能物联网芯片研发，销售，为客户提供turn-key 解决方案。通过创新和资源整合，智汇芯联正快速成长为在物联网，智能制造等领域深耕的专业公司。
 

图：智汇芯联主要芯片产品

 
智汇芯联CEO李振彪此前在接受华秋创服专访时谈到，高灵敏度超高频电子标签芯片（“UHF RFID”）具有阅读距离较远，适应物体高速运动，性能好的优点，是当前市场研究热点，产品所在赛道更是市场上稀缺的高确定性持续加速增长行业。
 
2018年物联网UHF RFID标签市场出货量约为170亿片左右（IDTechEX数据），2019年约200亿， 预计2020年超过300亿左右，年增长量为30-50%，且已经广泛用于制造、物流、零售等多个领域。
 
在国内物联网高速发展的当下，国内电子标签企业所需UHF RFID芯片仍旧完全依赖进口。由于国外的垄断，芯片价格一直高居不下，成本超过标签价格的50%， 而且拿走了标签利润的90%。
 
我国的标签生产厂家投入巨大，但是因为芯片部分被掐着脖子，投入与产出不成正比，陷入被动，等同于国内标签加工企业都在为国外的芯片企业打工，国内的标签生产企业对芯片的国产化有强烈的需求。
 
简而言之，之所以选择UHF RFID芯片为创业方向，不仅是看中了国内巨大的商业前景，更是致力于把中国本土的芯片产业化做大做强，打破国外垄断，实现国家自主创新，填补国内的空白。
 
电子发烧友点评：
 
RFID按工作频率，可以分为低频、高频、超高频和微波四类，过去主要以高频RFID为主导，近年来，超高频凭借远距高速读写的性能，逐年成为RFID行业主流。
 
2019年全球超高频RFID标签销量约为150亿个，占据整体RFID标签的大部分份额。中国是超高频RFID标签的主要生产地，产能占了全球约八成的份额。
 
不过在应用上，国内超高频RFID标签的规模还是比欧美国家要少，不多政府意识到意识到RFID技术可以给众多行业带来积极作用，加快制定政策、推动RFID产业发展。
 
可见，未来超高频RFID标签会有不错的市场增量，这无疑会给上游超高频RFID芯片带来机会，另外目前超高频RFID芯片还被国外厂商垄断，包括NXP、飞利浦、西门子、ST等，国内市场在超高频RFID芯片存在很大的替代和发展空间。
 
智汇芯联算是国内在该领域早早入局的玩家，目前有一定的人才、技术和经验积累，而且已经推出几款产品，此次融资将有助于公司超高频RFID芯片的量产推进，逐步推进超高频RFID芯片的自主可控。