射频芯片企业密集上市！好达电子、唯捷创芯、飞骧科技、国博电子……

电子发烧友网报道（文/李弯弯）最近，射频芯片行业动态频频。多家射频前端芯片厂商正在顺利推进上市，好达电子、唯捷创芯申请科创板上市已经获得受理，飞骧科技A股上市已上市辅导备案，国博电子已完成上市辅导。
 
企业融资也在顺利进行，超材信息从今年3月到现在已经完成A1轮、A2轮和A3轮融资；产业化建设项目也在快速推进，卓胜微无锡芯卓半导体产业化建设项目近日对外公布完成封顶；三安集成也高调传出SAW滤波器拿下富智康订单，旷达科技更是积极传达出要成为中国SAW滤波器行业领导者的目标。
 
射频前端是位于射频收发器和天线之间的模块，包含射频功率放大器、射频开关、滤波器和双工器、低噪声放大器等射频器件，从价值量来看，滤波器占比较大，约为53%，其次是功率放大器、射频开关，依次占比约33%、7%，其他占比7%。

 
过去射频前端芯片较多被国外巨头厂商垄断，近几年，贸易限制频发发生，国产下游企业担心供应链安全，更加积极采用国产芯片，在政策、市场的支持下，不少优秀的射频芯片企业逐渐发展起来。不过整体来看与国际巨头厂商还存在差距，因此国产射频芯片领域要想实现更大突破，需要不断加大投入，积极提升技术实力和竞争力。
 
射频芯片厂商加速上市融资 投入研发和产能建设
 
芯片产业本就是资金、人才和技术密集型产业，要想实现突破，就需要加大人才投入和研发投入，产能建设也极其消耗资金，因此芯片企业要想发展，有足够的资金投入是关键，而对于具备足够条件的企业，通过上市获得融资是一条非常可行之路。
 
目前正在开展上市工作的有好达电子、唯捷创芯、飞骧科技、国博电子，已经上市的射频芯片企业有卓胜微、麦捷科技、信维通信、旷达科技（芯投微）等。
 

 
好达电子主要从事声表面波射频芯片的研发、设计、生产和销售，兼具芯片设计技术、制造及封测工艺、标准化量产出货能力，主要产品包括滤波器、双工器和谐振器，广泛应用于手机、通信基站、物联网等射频通讯相关领域。
 
好达电子前不久科创板上市申请获得受理，根据招股书，该公司本次公开发行股票拟募集资金9.6亿元，计划将募集资金的约6.53亿元投向声表面滤波器扩产建设项目、1.07亿元投向研发中心建设项目。

 
目前该公司的主要产品声表面波滤波器、双工器和谐振器产品已广泛应用于频率范围为30KHz-3.6GHz的通信领域中，适用频段广、产品种类多。

 
好达电子的声表面波滤波器、双工器已通过小米、OPPO、华为、华勤、龙旗、中兴、广和通等知名手机终端及ODM厂商、通讯设备厂商和无线通信模组厂商的验证并实现量产销售，该公司表示，在国外领先厂商的垄断格局下，公司声表面波滤波器、双工器的市场占有率不断提高。
 
唯捷创芯主要为客户提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi 射频前端模组等集成电路产品，其中射频功率放大器模组产品占总营业收入的99%。
 
唯捷创芯于今年6月中旬科创板上市申请获得受理，目前进入已问询阶段，根据招股书，该公司本次首次公开发行股票拟募集资金24.87亿元，计划将募集资金的13.08亿元投向集成电路生产测试项目、6.79亿元投向研发中心建设项目。

 
根据集成的芯片种类及数量，PA（功率放大器）模组可进一步分为低、中、高集成度的模组。目前，智能手机的中高端旗舰机型越来越多地采用模组化的射频前端方案。常见的集成多个器件的PA模组有SMSB/SMMB PA、MMMB PA、Tx Module、L-PAMiD、L-PAMiF。

 
唯捷创芯表示，经过通信技术的发展和公司多年的研发投入和产品迭代，公司PA产品的集成度不断提高，从分立PA器件起步，已发展至以MMMB PA和TxM中集成度的PA模组产品为主。公司的MMMB PA和TxM 产品集成了多颗自主研发的分立PA器件和射频开关。此外，公司已在高集成度的L-PAMiF 等产品上实现了量产销售。
 
唯捷创芯的射频功率放大器模组产品已应用于小米、OPPO、vivo 等智能手机品牌公司以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等领先的ODM厂商，报告期内，4G射频功率放大器产品累计出货超8亿颗，出货量位居国内厂商第一，并于2020年初实现5G射频功率放大器模组的量产销售。
 
飞骧科技前身是国民技术无线射频事业部，产品涵盖2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片、开关芯片、滤波器芯片以及射频前端模组产品，其中销售的产品80%以上是4G射频芯片，客户涵盖多家国内品牌手机和ODM厂商，不过去年6月，该公司也正式发布了一套完整的5G射频前端方案。该公司目前已启动A股上市，2021年6月11日在深圳证监局进行了辅导备案。
 
国博电子隶属于中电科55所，近段时间已经完成科创板上市辅导工作，该公司主要从事射频前端芯片的研制，主要产品有射频开关、衰减器以及射频前端FEM，主要应用于移动通讯的基站和终端。公司已经成为华为、中兴、大唐等移动通信设备制造商以及中国移动、中国电信等运营商的长期供货商，为华为终端等手机厂商配套的GaAs/SOI 射频开关及天线调谐器产品已实现覆盖客户全系列产品，年出货量达到1.5亿只。
 
射频芯片企业积极融资、项目建设加快推进、出货量快速上涨
 
近段时间射频芯片行业，除了多家企业推进上市之外，融资、项目建设、签单扩大市场份额一样没落下。超材信息近期宣布完成A3轮融资，由老股东达晨财智领投，丝路华创等其他投资方跟投，该公司表示，本轮融资主要用于新产品研发与公司运营。超材信息已经在今年3月、5月分别完成A1轮和A2轮融资。

超材信息专注于高性能射频前端SAW滤波器产品的研发与销售，产品覆盖4G、5G和物联网等领域的Tx滤波器和双工器。公司拥有国际化高端研发团队、国际先进生产封装工艺、成熟生产制备装备、强大射频前端技术设计融合能力、全套自有知识产权，目前Band 40 Post PA SAW滤波器已通过手机厂商测试。

卓胜微芯卓半导体产业化建设项目正在快速推进，已于今年6月末举行封顶仪式，该项目于去年12月25日开工。卓胜微表示，为了满足公司战略发展规划及终端应用市场不断扩大带来的市场需求，进一步扩大公司在射频前端领域的竞争力，与江苏省无锡蠡园经济开发区管理委员签订合作协议，拟开展芯卓半导体产业化建设项目，实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标，项目总投资35亿元。
 
通过建设晶圆制造和封装测试生产线，项目建成后，将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力，最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。
 
近期值得关注的还有三安集成SAW滤波器拿下富智康订单，合作方案涵盖诺基亚2款、运营商3款共计5款4G机型，富智康是全球知名手机代工厂商，年仅分立式滤波器用量预计近6亿颗，此次合作标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户方面取得全面突破。
 
据报道，目前三安集成的滤波器产品已有客户41家，17家是手机和通信模块客户，如富智康、合宙、天珑等已经成功导入三安产品，广和通等在内24家潜在客户已经进入产品验证阶段，出货量快速提升，去年第四季度整季出货量2000万，而今年二季度单月出货量就达到2000万。
 
另外旷达科技近日对外表态，目标是成为中国SAW滤波器行业的领导者。旷达科技是国内汽车内饰龙头，通过旗下控股子公司芯投微并购日本NSD公司，进军半导体领域，芯投微已控股的日本NSD公司拥有独立的研发生产团队和自主的知识产权，具备完整的前道晶圆和后道封测工厂，核心产品在多领域应用。该公司表示，当前正在积极筹备和实施中日两国滤波器项目的扩产计划。
 
美日厂商占据绝大部分市场 国产企业还需持续发力
 
当前美国和日本厂商占据全球射频前端芯片大部分市场，根据Yole Development数据显示，村田、Skyworks、博通、Qorvo、高通五大厂商占据全球总市场的79%，市场占比依次是23%、18%、14%、13%和 11%。
 
其中村田、高通（收购RF360）、太阳诱电、Skyworks、威讯五家厂商占据SAW滤波器市场超90%的份额，Skyworks、Qorvo、高通三家厂商占功率放大器市场90%以上市场份额。
 
射频前端芯片是我国对外依存度较高的领域之一，尤其在5G、高集成度射频前端模组等前沿市场，比如滤波器方面，在滤波器市场中70%是声表面（SAW）滤波器，目前国产替代还处于初期，尤其在模组所需要的晶圆级封装SAW、TC-SAW 和 TF-SAW 等产品方面差距更加明显。
 
目前国内的射频芯片厂商除了上市提到的，还有麦捷科技、信维通信、卓胜微，以及中电26所、德清华莹等滤波器厂商，慧智微、紫光展锐、飞骧科技、昂瑞微等射频功率放大器厂商，以及在射频开关、LNA领域有涉猎的韦尔股份和艾为电子等。
 
当前5G移动通信技术快速发展，给射频前端芯片带来新的市场机会，同时也带来新的挑战，比如滤波器，5G手机上滤波器的用量和单机价值量都有较大提升，预计市场规模将会从2017年的80亿美元增长到2023年的225亿美元，年复合增长率为19%。
 
功率放大器方面，5G射频前端集成度要求更高，功率放大器模组除了需要具备传统信号放大及发射功能，包含功率放大器和射频开关之外，还需要集成滤波器和双工器，因此出现了含双工器的PAMiD模组产品，还有集成LNA器件，兼备接收和发射功能的L-PAMiD和L-PAMiF模组产品形态，可想而知难度更大。
 
不过可以看到，目前国内企业在滤波器和功率放大模组方面，都已经有相应的产品适用于5G领域，比如唯捷创芯5G射频功率放大器模组已经实现量产，超材信息已经推出5G前端滤波器产品等。不过整体而言，射频前端芯片的国产化进程还处于初步阶段，与国际领先厂商还存在较大差距，接下来，各射频前端芯片企业还需要在各自领域积极发力，持续成长。