芯片制造 芯片生产公司排名

　　芯片制造 芯片生产公司排名

　　芯片是指半导体元件产品的统称，英文缩写为IC，在电子学中是将一种电路小型化方式，投放制造在半导体晶圆表面上。

　　芯片制造所需的工具及原料：

　　晶圆切片机、光刻机、硅晶棒等。

　　芯片制造流程如下：

　　1.制作晶圆，通过晶圆切片机将硅晶棒切割出不同厚度的晶圆

　　2.晶圆涂膜，在晶圆表面上涂抹光阻薄膜以提高晶圆的抗氧化和耐温能力。

　　3.晶圆光刻显影、蚀刻。紫外线通过光罩和凸透镜照射到晶圆涂膜，使其涂膜软化，再用溶剂溶解晶圆，使硅暴露

　　4.离子注入。通过刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子形成PN结，再通过化学和物理现象做出上层金属连接电路

　　5.晶圆测试，针对晶圆形成的格状经历进行电气特性检测

　　5.封装，将晶圆固定并绑定引脚

　　全球前十大芯片代工制造厂商名单如下：

　　1.台积电

　　2.三星

　　3.格芯

　　4.联电

　　5.中芯国际

　　6.高塔半导体

　　7.华虹半导体

　　8.世界先进

　　9.力晶

　　10.东部高科

　　以上是关于芯片制造的技术文章，希望对用户有所帮助。

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