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深孔检测难点和检测手段
深孔通常是指长度大于直径5倍以上的孔,这类型的孔不但长径比大,而且检测要求高,不仅要测量到其内径,还需要获得其直线度、椭圆度等几何数据,这都是深孔制造和验收分析过程的重要指标。
当前深孔尺寸检测常用的方法有空气塞规法、涡流法、超声法以及光学扫描法等。前三种方法由于测量分辨率较低,不适合高精度的深孔尺寸检测。光学扫描法具有很高的检测分辨率,精度可致微米级,检测到的数据可经过处理和计算,获得深孔类尺寸检测,较适合深孔类尺寸检测。
深孔检测不再困难
真尚有深孔检测方案,系统利用激光位移传感器,集成在带有编码器的旋转测量头上,可以精确、快速测量深孔某横截面的内径数据,与线性位移平台搭配使用,测量多个横截面数据,经由软件数据处理,可以获得深孔的三维图像、直线度、圆柱度等深孔几何数据。为深孔制造和检测水平的提供的有力手段。
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