电子说
无线充电系统具有一个基站,该基站具有一个或多个发射机,该发射机通过dc-dc电压转换和dc-ac逆变器提供电力,并通过强耦合电感对将电力传输到移动设备中的接收机。
HC57015无线充主芯片支持WPC或高速充电器模式兼容的接收器。接收器类型的工作模式的检测是通过发送符合wpc的ping操作,然后连接到wpc接收器来完成的。然后将开始正常的5W操作,或RX将请求TX切换到高速充电器模式。将进行一系列的后信道通信握手,然后使用GPIO (连接到USB端口D-pin并连接到USB端口D+pin)检测高速充电器适配器并与适配器通信以了解电压变化。HC57015可以连接到WPC接收器,继续使用标准的WPC 5W电源,或者根据当前使用的USB电源适配器导致的D-和D+管脚的状态,使用高速充电器协议。
HC57015无线充ic芯片集成了过电压保护(ovp)和过电流保护(ocp)关闭保护(包括可编程阈值)。这些阈值旨在保护全桥和无线接收器单元免受可能导致系统损坏或意外行为的电压和/或电流的影响。对于wpc a11+5vin应用程序,默认ovp级别为6.5v,并且仅在初始电源启动期间进行监控。默认的ocp级别为2.0a,并持续监控。在车辆识别号引脚处检测到电压,并通过传感器电阻器检测到电流。如果在操作过程中超过OCP阈值,HC57015无线充主芯片将停止功率传输,并且仅在移除接收器并更换充电板或循环发送功率后才能恢复正常操作。如果在启动过程中发生ovp事件,则必须循环供电,并在启动过程中保持在ovp阈值以下,才能正常运行。
HC57015无线充主芯片集成了热过载关闭电路,以防止故障条件下可能遇到的过度热应力造成的损坏。如果模具温度超过热关机规格,此电路将关闭或重置设备。为了允许最大可能的负载电流并防止热过载,必须确保HC57015无线充主芯片溶液产生的热量耗散到PCB中。所有可用的引脚必须焊接到PCB上。接地引脚(尤其是e-pad)和外部桥场效应晶体管应焊接到pcb的接地或电源平面上,以提高与pcb所有层连接的多个通孔的热性能。对于QFN封装,暴露的开关(热垫)必须焊接到PCB上,在封装下均匀分布多个通孔,并从PCB底部离开。这样可以改善远离包装的热流,并将包装的热梯度降至最低。
文章综合来源:szlwtech
编辑:ymf
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