描述
日前,中国硬件创新创客大赛组委会与中城智能硬件加速器正式达成战略合作伙伴关系。
中城智能硬件加速器&天集社是2020年入选工信部中小企业服务平台和国家级科技企业孵化器,链接全球硬件创新者建立广东省智能终端技术创新联盟,整合硬件生态链上下游供应商,提供产品的设计、技术、生产、渠道、商业、创新、融资等全产业链服务,持续关注「设计+供应链」。
中城智能硬件加速器助力大赛:
>>优质参赛项目可优先入驻中城智能硬件加速器,并获得最低折扣租金优惠;
>>优质参赛项目可免费入驻天集社供应链对接平台,并且免费享受天集社供应链对接服务;
>>优质参赛项目可优先对接中城金服。
硬创未来 未来已来 第七届中国硬件创新大赛项目征集中...
2021年第七届中国硬件创新创客大赛服务宗旨全新升级为“让硬科技创业更简单”,赛事已与第十三届中国深圳创新创业大赛同步启动,正式开启为期7个月的赛事周期,我们将协同硬科技产业生态伙伴,搭建创业项目与资本之间的桥梁,挖掘孵化行业未来领军企业,助推硬科技创新创业事业的发展,为中国智造贡献力量。
报名条件
大赛鼓励
半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能及机器人、大数据及算法、智能终端 等领域初创企业及团队参赛。
组织机构 指导单位:福田区科技创新局、福田区企业发展服务中心
主办单位:深圳华秋电子有限公司
联合主办:顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业、深圳市青年企业家联合会
大赛官方媒体:电子发烧友
分赛区联合主办单位:新一代产业园、天使荟、微纳研究院、珊瑚群
全程战略合作伙伴:深港澳天使投资人联盟、智方舟、智汇港湾孵化器、中城智能硬件加速器、中电智谷、天安数码城、英伟达初创加速计划、创赛邦、KMAX梦佳速、阿里云创新中心(福田)、星火工场
合作投资机构:顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业、启赋资本、深圳天使母基金、华登国际、厚天资本、磐缠投资、IDG、HAX、中芯聚源、苏泊尔产业资本、创业接力、星视界资本、佳兆业创投、兴橙资本
往届参赛项目高达41%参赛项目获得融资
奖项设置
(一)
现金奖励:
硬创大赛总决赛一等奖:RMB50000
硬创大赛总决赛二等奖:RMB30000
硬创大赛总决赛三等奖:RMB10000
(二)
市赛、国赛联动支持政策:>>优秀项目推荐进入中国深圳创新创业大赛(深创赛)及中国创新创业大赛;
>>争夺深创赛1020万总奖金,单项奖金
最高30万;
>>入围并参加深创赛半决赛的选手,按规定及要求给予市科技创新委创新创业相关资助支持;
>>获得国赛行业总决赛优秀及以上奖项的企业,可获得国赛相关政策支持。
(三)华秋专项基金:
①获奖项目将获得3000万华秋专项投资基金优先投资机会;
②顺为资本,高瓴资本,愉悦资本,同创资本等知名机构联合投资机会。
扫码立即参赛
赛事咨询:185-2083-8366 (微信同号)
大赛邮箱:hicc@elecfans.com
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