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据海外媒体报道,近日,业界传来海思新动作,海思自研的OLED驱动芯片已经完成试产,预计在2021年底正式向供应商完成量产交付,之后很快有望应用在华为的旗下产品当中。
中国电信巨头华为预计将在 2021 年底前向供应商交付其首款柔性 OLED 驱动芯片,此举可能标志着华为应对美国芯片禁令的突破。
此款OLED芯片由海思设计,采用40nm制程,计划于2022年上半年量产。据报道, 样品芯片已送往华为、荣耀和中国柔性面板生产商京东方进行测试。
由于美国禁令,三星与LGD停止向华为供应高端智能手机面板,其中也包括OLED驱动IC 。目前,市场上的OLED驱动芯片主要采用28nm、40nm和55nm芯片,华为能够找到更多的代工厂来制造芯片,生产过程并不复杂。分析师表示,自产OLED驱动芯片对华为来说将是相当有利可图的,因为该芯片可以广泛应用于电视、屏幕和相机等产品。
当前全球半导体产能紧缺不断蔓延,显示驱动IC市场涨价不断,继第一季度涨价后,第二季度再度跟进上涨20%,为了保证稳定的驱动IC供货,面板厂商纷纷与上游显示驱动IC设计厂商签署长期合同。此前4月,供应链消息人士表示,由于担心驱动芯片短缺,小米、OPPO、Vivo 和苹果已计划与三星签署 2022 年采购 OLED 显示器的早期合同。报告援引 Magirror Research 分析师司马秋的话说,由于晶圆产能紧张,驱动芯片已经缺货,手机巨头更愿意与供应稳定的面板制造商合作,以确保他们的供应链。
Omdia预计2021年智能手机OLED面板出货量为5.845亿片,同比增长28%。研究机构Omdia表示,在这一细分领域,中国OLED行业正进入大规模竞争,预计2021年出货量将首次突破1亿片,为OLED驱动芯片带来巨大的市场机遇。
中国大陆的OLED驱动芯片厂商跟不上国内需求。业内人士表示,如果华为海思进入市场,将有机会在中国快速增长的OLED驱动芯片市场中分一杯羹。
本文资料来自Digitmes中文网和矩亨网。
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