电子线路板3D检测方案的介绍

电子印刷电路板质量检测

电子印刷电路板制造的质量控制是其生产过程重要的一项。SMT设备尺寸的不断减小意味着需要具有更高分辨率的检测系统。

是需要对电路板上的焊膏检查得到极高的高质量3D数据，这是所有SMT生产线上最关键的过程之一。

独特技术实现高分辨率3D检测

真尚有采用高分辨率的高清3D相机进行电子线路板的质量检查，我们独特的Heterodyne Moire干涉测量技术使我们的传感器能够以3D方式对整个电路板进行成像。

显式且颜色不变的3D信息使自动光学检查所需的图像分析更加可靠。最终的检查系统易于使用，并且需要进行最小程度的调整以确保可靠的检查性能

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