7月20日,特斯拉首席执行官埃隆马斯克周二表示,该公司的直流快速充电站,也称为特斯拉超级充电站网络,将于 2021 年向其他类型的电动汽车开放。
马斯客在 Twitter 上回应一位特斯拉粉丝,他特别写道:“我们将在今年晚些时候向其他电动汽车开放我们的超级充电站网络。”
马斯克没有说明特斯拉将在世界哪些地方提供其直流快速充电站,这些充电站可用于其他电动汽车,或者哪些品牌和型号将在 2021 年与特斯拉的路上充电器兼容。
根据特斯拉的网站,该公司目前在全球运营着超过 25,000 个充电站。
如果特斯拉在美国开放大量充电站——特别是如果它可以在那里用可再生能源为汽车供电——它可能会利用新的政府资金,如赠款、税收抵免、回扣或绿色能源信贷,它可以出售给需要它们来抵消自身环境影响的公司。
7月20日,美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo)表示,芯片供给逐渐增加,福特与通用汽车开始得到更多芯片零件,已看到半导体短缺缓解的迹象。
为解决芯片短缺问题,今年雷蒙多促成一系列半导体会议,她表示,这些举措让晶圆代工厂生产和出货更加透明,车用芯片供给量逐渐增加。白宫高层认为,这些会议有助于减少供给与需求双方对晶圆制造与分配、汽车业订单的不信任。
雷蒙多说:“我们将开始看到改善迹象,近几周福特汽车执行长Jim Farley)和通用汽车执行长Mary Barra向我表示得到更多芯片零件,缺货情况稍微好一些。”
此外,白宫近期还向马来西亚和越南政府施压,要求确保半导体工厂被列为“关键”业务,以在当地疫情爆发之际保持部分产能。
高盛上个月针对芯片短缺市况发布报告表示,芯片短缺影响的高峰会落在第二季,汽车产量有望在 7 月大幅成长。但美国汽车厂目前短缺现象仍持续,估计该产业造成 1100 亿美元的损失。
除了美国,欧盟也打算在 2030 年之前将欧元区晶圆代工厂的产能增加一倍,达到全球至少 20% 的供给量,中国国务院副总理刘鹤领导中国芯片研发与制造,致力于减少对国外芯片业者的依赖。
本文资料来自CNBC网站和矩亨网,本文整理发布。
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