描述
一般PCB板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料,刚性基板材料中最常见的是覆铜板。
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。当它用于PCB多层板生产时,也叫芯板(CORE)。
目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
目前常用的PCB基板材质
1、G-10和G-11层板
它们是环氧玻璃纤维层板,不含有阻燃剂,可以用钻床钻孔,但不允许用冲床冲孔。G-10的性能和FR-4层板极其相似,而G-11则可耐更高的工作温度。
2、fr-2、fr-3、fr-4、fr-5和FR-6层板(它们都含有阻燃剂,因而被命名为“FR”)
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FR-2层板:它的性能类似于 XXXPC,是纸基酚醛树脂层板,只能用冲床冲孔,而不可以用钻床钻孔。
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FR-3层板:它是纸基环氧树脂层板,可在室温下冲孔。
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FR-4层板:它是环氧玻璃纤维层板,和G-1层板的性能极其相似,具有良好的电性能和加工特性,并具有可取的性能价格比,可制作多层板。它被广泛地应用于工业产品中。
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FR-5层板:它和FR-4的性能相似,但可在更高的温度下保持良好的强度和电性能。
上述层板中,常用的G-10和FR-4适用于多层印制电路板,价格相对便宜,并可采用钻床钻孔工艺,容易实现自动化生产。
3、非环氧树脂的层板。常用的非环氧树脂层板有以下几种:
它可作为刚性或柔性电路基板材料,在高温下它的强度和稳定性都优于FR-4层板,常用于高可靠的军用产品中。
它们是聚四氟乙烯玻璃纤维层板,这些材料的介电性能是可以控制的,可用于介电常数要求严格的产品中,而GX的介电性能优于GT,可用于高频电路中。
它们是酚醛树脂纸基层板,只能冲孔不能钻孔,这些层板仅用于单面和双面印制电路板,而不能作为多层印制电路板的原材料。因为它的价格便宜,所以在民用电子产品中广泛将它们作为电路基板材料。
文章整合自:nodpcba
编辑:ymf
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