什么是PCB PCB生产流程简介

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描述

  PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。常用于电子设备,以下是制作流程:

  1.开料

  流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

  2.钻孔

  流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

  3.沉铜

  流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

  4.图形转移

  流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

  5.图形电镀

  流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

  6.退膜

  流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机

  7.蚀刻

  8.绿油

  流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

  9.字符

  流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

  10.镀金手指

  流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

  11.镀锡板 (并列的一种工艺)

  流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

  12.成型

  13.测试

  流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

  14.终检

  具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK

  整合自:立创商城、百度百科

  编辑:jq

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