联电取代台积电成为联发科最大晶圆供应商

联电取代台积电成为联发科最大晶圆供应商

晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。

对于市场传闻，晶圆双雄对于客户动向不予以置评。联发科主管表示，在晶圆供货商之间转单是常有的事，这是市场自然竞争下的结果。

联发科早期主力投片来源均为联电，为风险控制，2006年开始首度将手机芯片分散到台积电，业界有“高阶在台积、成熟制程在联电”的说法。不过，随着手机芯片规模不断扩大，目前联发科手机芯片同一制程都同时在台积电、联电下单，但在研发试投高阶智能手机芯片的40纳米，仍以台积电为主。

业界指出，去年联发科全年手机芯片出货量超过3亿颗计算，每个月所需的手机芯片换算12吋、90纳米月投片量能超过4万片；台积电约占2.5万片，联电1.5万片，占台积电、联电12吋总月产能的18%与25%。

联电去年下半65纳米逐步成熟，陆续透过价格策略取得台积电大客户第二货源的供应权，更先成功拿下联发科一款M6253手机单芯片转到联电新加坡12吋65纳米生产。

今年初，晶圆代工12吋先进制程产能全面吃紧，联电又以较优惠的价格保障量大、长单客户。业界传出，基于价格考虑，联发科从台积电转出两成订单到联电，让联电重新取得联发科手机芯片最大的供货商。

联发科今年在既有的2G／2.75G手机芯片市场面临对手包括展讯、晨星和英飞凌等竞争，为维持今年毛利率维持在55%到56%，除了在晶圆代工端谈到更好的价格，在封测部分则加速转进铜制程，公司估计到今年底将有五成手机芯片采用铜制程，可进一步省下5%成本。

联电本季晶圆出货量与去年第四季持平，且65纳米占营收比也会比上季17%继续增加。据了解，联电本季平均晶圆单价（ASP）比上季减少3%，与以往先进制程比重提升拉高ASP的趋势违背，这是基于长期考虑，优先满足大客户的策略。公司表示，有些客户合作多时，价格即使较便宜也要维持。