如何解决固态硬盘散热问题

人工智能、自动驾驶，数据库中心和企业等应用场景都在不断推动对内存、数据存储和处理能力的需求。固态硬盘因其高的读写速度和小巧的体积受到很多朋友的喜爱，能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。

固态硬盘的作用就是快速的读取和存储数据，长时间运行后，其内的多个Nand会严重发热，且固态硬盘体积较小，主要还是通过传导散热。只能通过导热界面材料把Nand上面产生的热量快速的传导到外壳上面，然后通过外壳来快速散热，这也是为什么很多固态硬盘的外壳都是金属材质的原因。

之前主要是用导热硅脂来填充发热器件和散热器之间的缝隙。但是导热硅脂长时间应用后会出现渗油和发干的问题，从而影响固态硬盘的使用寿命，而兆科生产的导热凝胶出油率低，长时间使用也不会变干，还能够自动化点胶，在点胶过程中保证用量可控，适用于固态硬盘的点胶需求，以此来提高生产效率。

产品特性

良好的热传导率

柔软,与器件之间几乎无压力

低热阻抗

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性

责任编辑:tzh