据研究机构Techno Systems Research调研数据预测,2021年全球UWB产品的出货量将超过2亿个,到2027年将翻5倍超过12亿个。其中智能手机将在2027年占比最大,其次则是汽车、智能家居设备、可穿戴设备、消费者标签和 RTLS B2B。
据悉小米发布的MIX4搭载了UWB技术,或是选用了小米所投企业芯百特的芯片方案?旨在实现设备间一指连的“一指操控”和“一指投送”,有点与华为的“超级终端”交互功能一较高下的意思!另一款UWB产品OPPO一键联手机壳Tag套装据悉选用了Qorvo芯片方案。
UWB英文全称为Ultra Wideband,指超宽带技术,除了拥有500MHz以上的频带宽度,相较于WiFi、蓝牙等无线定位技术,抗干扰强定位精度更高,能达到定位误差小于10cm。所以UWB超宽带技术在工业端已经发展了很多年,有数据预测未来UWB技术将在室内定位应用领域中占据三到四成的市场份额。UWB技术可以实现实时、超准确、超可靠的厘米级定位和通信。
当前UWB芯片成本相对较高,是其推广开来的障碍之一。据悉市场主流的UWB芯片均价在5美元左右,参照华强北9.9元买TWS耳机的案例去预测,我们所探讨的UWB Tag产品售价9.9元,那么UWB芯片价格需降到1美元以内方能实现薄利。
而以iFixit拆解的AirTag、SmartTag和Tile Mate三款Tag产品,我们来做一个元器件构成分析。
三星新一代SmartTag+产品,已从Nordic的NRF52833低功耗蓝牙5.0 SoC,升级为“恩智浦(NXP)的UWB芯片Trimension SR040+低功耗蓝牙5.0 SoC芯片QN9090”方案。
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苹果自研的U1芯片(UWB芯片)尚未面世前,选用过DECAWAVE的芯片方案,也难怪QORVO/DECAWAVE的DW3000兼容支持与Apple U1芯片的互操作。我们从网上搜集到的BOM信息,AirTag的还算全面。
表2 苹果AirTag的BOM表
消费级1美元以内的SoC芯片由哪家率先突破呢?技术积累不可断,或将在以下芯片原厂/模块厂商中诞生:
表3 UWB芯片一览表
编辑:jq
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