奥迪缺芯,被迫停产 ST停工拖累全球汽车芯片市场

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电子发烧友网报道(文/黄山明)就在8月17日晚间,小鹏汽车的创始人在社交平台长吁短叹,感慨“抽芯断供供更苦,举杯消愁愁更愁”。

此事源自博世副总裁徐大全在朋友圈中表示,由于某半导体芯片供应商在马来西亚Muar工厂受到疫情影响而关厂,目前已经被迫关闭部分生产线至8月21日。博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片将受到直接影响,预计8月份后续基本处于断供状态。有感于此,也不怪乎何小鹏表达自己的哀愁。

奥迪缺芯,被迫停产

汽车芯片短缺让不少车企苦不堪言,8月15日,一汽-大众奥迪内部发布了一份文件显示,旗下的B9(现款A4L)、Q5LPA与C8(现款A6L)产线均已经或即将停产,预计恢复时间为2022年第一季度。此前,奥迪便曾因为芯片短缺向部分新车主仅交付一把遥控钥匙,而后备钥匙则暂时减配为机械钥匙。

如果停产的消息属实,对于奥迪而言将造成巨大打击,据乘联会统计数据来看,今年7月份奥迪A6L售出了16808辆,Q5L售出10226辆,而奥迪A4L在7月份时已经受到芯片短缺的影响,销量大跌70%以上,仅售出3562辆。但要知道7月份奥迪总销量58336辆,这意味着目前停产的几款车型都是奥迪的爆款产品,一旦存量售罄,对奥迪将造成巨损失。

如果从2020年下半年开始,芯片市场的缺货涨价的态势已经持续了一年以上,受疫情影响,供应链失衡,也导致了全球晶圆产能处于严重短缺的状况。并且在产能有限的情况下,对汽车芯片产量造成了挤压。

据8月11日中国汽车工业协会的统计数据显示,7月汽车产量186.3万辆,同比下降15.5%,芯片短缺是汽车产量下降的主要因素。

ST停工,拖累全球汽车芯片市场

而汽车芯片的短缺,源于海外疫情的持续蔓延,目前“德尔塔”新冠病毒已经在东南亚肆虐,许多国家为了防止疫情继续恶化,已经下令工厂减产甚至停产。有报道称,当前马来西亚政府已经要求工厂生产线只能维持10-20%的低度人力运作,这意味着工厂最多只能维持产线不关机,几乎无法生产。

回到文章最开头,博世方面提到受到某半导体芯片供应商在马来西亚Muar工厂受到疫情影响而关厂,那么这个某半导体芯片供应商到底是谁?答案是意法半导体(ST)。

马来西亚作为全球半导体产品第七大出口国,是全球的封测集中地,目前有超过50家跨国半导体大厂在当地建设工厂。知名大厂如英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美、瑞萨电子等。

但在马来西亚麻坡(Muar)设厂的汽车芯片大厂中,仅有ST建设了一座大型的封测厂,总拥有超过4000名员工,并且这座封测厂为ST提供大约30%左右的封测产能。作为全球知名的汽车芯片供应商,ST的停产将对全球汽车芯片市场造成重创。

晶圆代工价格再度上涨

与此同时,上游的晶圆厂却传来了涨价的消息。8月12日,中国台湾MCU大厂新唐科技发出调价函,表示由于今年第三季度的晶圆继续供不应求,产能失调,新唐科技将于9月1日开始上调晶圆代工价格,在现行基础上提高15%。

尽管新唐科技并非主营晶圆代工,但该公司拥有一座六英寸晶圆厂用来生产自由品牌的IC产品,并且也提供部分晶圆代工业务。

到了8月17日,台湾的联电也发布了晶圆代工涨价通知,11月平均涨价10%,部分制程价格上调15%。这已经是联电继年初、4月、7月以来的第四轮涨价。如果加上此次调涨,联电的晶圆代工价格累积涨幅已经超过了50%,从价格上来看,有内部人士透露,联电代工价格在今年二季度已经超过了台积电。

此外,市场中有消息放出,台湾有多家晶圆代工厂准备在2022年第一季度前提高成熟制程,如8英寸和12英寸晶圆代工的价格,报价上涨幅度至少在5%-10%。而作为全球最大的晶圆代工厂台积电,也对外公开表示,在2022年前不提供任何优惠与折扣。

屋漏偏逢连夜雨,上游晶圆代工价格继续上涨,也将导致下游供给情况更加紧张。并且随着上游晶圆代工厂上调价格,中下游的IC设计厂商也不得不进行动态调整。

那么问题来了,芯片紧缺会持续多久,或者换句话说,芯片价格还会持续上涨吗?

目前观察到的情况显示,答案大概率是会。当前不少芯片设计公司已经与晶圆厂开始沟通2022年产能供应情况,甚至已经提前下好了订单,可见目前仍然供不应求。

从中端的芯片设计企业来看,尽管市场中需求似乎有所减弱,但不过是从原来需求1000颗产品,目前需求降到了900颗,但厂商只能提供800颗产品。这意味着虽然供需缺口缩小,但产品仍然处于供不应求的状态,因此至少在年底前芯片报价仍将处于上涨阶段。

不过在未来,据SEMI统计,2024年前全球将有22座8英寸晶圆厂建成,预计月产能将增至660万片,成熟制程最快将在2022年陆续开出,2023年将达到供应的高峰期,届时芯片产能紧缺的状况也将得到极大缓解。

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编辑:jq

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