拆解评测华为p50pro详细参数 除了没有5G，还有什么槽点？

本月各大品牌纷纷发布了下半年的旗舰机系列。屏下摄像手机更是一个接着一个。但华为4488起售价的华为 P50系列却不支持5G，因此引起定价过高的争议。eWisetech收录了华为 P50 Pro，拆开看看它是否高价低配呢?

 

 

本文图源eWiseTech

从配置上看，为了弥补华为 P50 Pro没有了5G，在影像上面下足功夫。由于是麒麟9000和骁龙888双版本，本次购入及拆解的是麒麟9000的华为 P50 Pro，内存为8+256版本。

 

拆解

在拆机前，取出带有硅胶圈的卡托。后盖用胶固定，虽然固定的很牢固，但使用撬片结合热风枪加热，便可取下后盖。后盖与后置摄像头盖板上都设有泡棉，一是起缓冲作用，二是利于保护镜头。

 

拧下螺丝，断开BTB接口，取下主板盖、扬声器模块以及副板。传感器软板接口设有金属盖板保护，软板上的色温传感器还套有硅胶套用于保护。

NFC线圈和无线充电线圈上都贴有大面积石墨片用于散热。底部的扬声器模块通过转接排线与副板连接，正面贴有弹片板连接天线。

 

 

再将主板、副板、前后摄像头模组和同轴线取下。其中前置摄像头通过金属盖板固定，在副板USB接口处还套有硅胶套起到一定的防尘作用。

 

电池通过塑料胶纸固定，设有提拉把手，按照提示便可拆卸。

 

内支撑上还有按键软板、距离&环境光传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板，均是通过胶固定。其中听筒尺寸还是较大。

 

屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热后分离屏幕。在内支撑正面贴有大面积石墨片，液冷管的面积倒是较小。

 

总结： 华为 P50 Pro整机共有23颗螺丝固定，属于常见的三段式结构，拆解难度中等，可还原性强。整机在散热方面采用了导热硅脂+石墨烯+液冷管的方式进行散热，不过液冷管面积不大。P50 Pro支持IP68级防水，所以SIM卡托和USB接口处套有硅胶圈，起一定防水防尘作用。

看完拆解，了解完结构上的内容，我们再来看看华为 P50 Pro器件方面的信息。

 

E分析：

首先来看看主板，由于后置摄像头模组面积占比大，所以在主板上的设计，P50 Pro采用双层板设计，器件集成度高。

可以注意到主板外侧单薄的部分都通过金属补强来进行加固。而打开主板的屏蔽罩，可以看到主板正面处理器&内存、电源管理芯片位置是涂有导热硅脂，用于散热。闪存上也涂有点胶起保护作用。

 

在分析的过程中，通过观察我们发现在麒麟9000处理器和DRAM芯片中间还堆叠有一层，并且P50 Pro使用的DRAM芯片比下层的麒麟9000处理器小了一圈。不难联想到因为一些原因，麒麟9000处理器原来使用的DRAM芯片已经断供，华为目前所拥有的DRAM芯片自然是不能与之匹配，所以只能用这种在两颗芯片中间增加一层转换层的方式来解决问题。

 

最后再来看看主板上的IC信息吧：

主板正反面主要IC（下图）:

1：InvenSense-ICM-20690-六轴加速度传感器＋陀螺仪芯片

2：Hisilicon-Hi6405-音频编解码器芯片

3：Hisilicon-Hi1105-WiFi/BT芯片

4：Toshiba-256GB闪存芯片

5：SK Hynix-H9JKNNNFB3AE-8GB内存芯片

6：Hisilicon-Hi36A0-海思麒麟9000处理器

7：Hisilicon-Hi6502-电源管理芯片

8：Hisilicon-Hi6526-电源管理芯片

9：NXP-SN100T-NFC控制芯片

10：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

11：NXP-TFA9874-音频功放芯片

12：Hisilicon-Hi6423-电源管理芯片

 

小板背面主要IC（下图）:

在小板上，可以注意到右上角射频区域留有几处空焊盘，猜测可能是为5G版本所预留的空间。

1：Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片

2：Murata-多路调制器芯片

3：Hisilicon-Hi6D22-功率放大器芯片

4：VANCHIP-VC7643-62-功率放大器芯片

5：Murata-多路调制器芯片

6：Murata-多路调制器芯片

 

结合对华为 P50 Pro的 IC BOM整理，发现与同样用麒麟9000处理器的Mate 40 Pro相比，IC配置相似度极高。例如射频收发芯片，WiFi/BT芯片还有音频编解码器芯片都是相同的。

上述便是本次eWisetech对华为 P50 Pro的分析，由于篇幅有限本次的分析就到这了，但后期还有拆解视频在等着你们。另外更多的器件信息与整机BOM等技术信息可以移步eWisetech搜库查看。

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