18家上市公司半年报，透露半导体行业的“喜”与“忧”！

电子发烧友网报道（文/李弯弯）对于半导体行业来说，今年上半年可谓是极其特殊的一年，全球芯片供不应求，上下游企业多次涨价，以应对成本上升、及需求过于旺盛等情况，因此不少半导体企业在这波浪潮中获益颇丰。
 
近期半导体上市公司陆续公布半年报，其中也反应出了半导体行业上的一些情况。
 
首先，今年上半年半导体上市公司营业收入普遍高增长，主要受益于，全球半导体下游市场的旺盛需求，客户订单持续饱满、产能利用率高涨。
 
其次，多数企业毛利率涨幅明显，带来净利润的大幅增长，毛利率增长的主要原因是，企业为了应对成本上升，供货不足等情况，全部或部分产品涨价幅度较大。
 
第三，多数企业在研发投入上投入更大，主要是市场竞争激烈，企业有意愿更多投入研发，提升自身技术、产品竞争力，不少企业在今年上半年获得较大盈利，也有足够资金投入研发。
 
不过在享受盈利的喜悦之后，企业也意识到未来可能需要面临的一些问题，比如大量投入扩产之后产能过剩等。电子发烧友列出了19家半导体上市公司业绩及可能面临的风险问题，我们详细来看看。
 

 

IC设计

 
卓胜微
 
2021年上半年，卓胜微实现营业收入23.59亿元，同比增长136.48%，归属于上市公司股东的净利润为10.14亿元，同比增长187.37%，扣除非经常性损益后的净利润为9.94亿元，同比增长192.42%。
 
公司整体毛利率57.63%，较去年同期提高4.99%。
 

 
业绩大幅增长的原因主要有，一是5G发展带动射频前端市场需求增长，卓胜微产品在客户端持续渗透。二是公司产品类型实现从分立器件向射频模组的跨越，适用于5G新频段的接收端射频模组产品需求提升。
 
在研发投入方面持续加大，上半年投入12,275.31万元，同比增长37.28%。
 
在提到可能面临的风险上，卓胜微认为有几个方面，比如，由于晶圆制造、芯片封装厂商前期投入金额大、产能建设周期长，会形成一定的周期性，随产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，设计行业会相应的受到影响。
 
再比如，卓胜微向主要供应商的采购集中度较高，虽然晶圆代工、封测供应商具有一定可替代行，可能还是会受到主要采购地区受到贸易政策不利变化，或主要供应商因各种原因出现供货中断、减少，价格大幅提升等影响。
 
紫光国微
 
2021年上半年，紫光国微实现营业收入22.92亿元，较上年同期增长56.54%，实现归属于上市公司股东的净利润8.76亿元，较上年同期增长117.84%，扣除非经常损益的净利润为8.02亿元，同比增长125.21%。
 
公司集成电路业务毛利率59.8%，较去年同期提高2.34%。

 
业绩增长的主要原因有，紫光国微所处各细分行业均呈现高景气度，下游需求旺盛，主要业务板块订单饱满，经济效益显著。
 
其中，特种集成电路产品质量与生产效率持续提升，产品应用领域和客户不断扩充，优质大客户的数量继续大幅增加，营收规模和利润高速增长。
 
可能面临的风险方面，公司可能会面对市场竞争、以及毛利率下滑等风险，另外，报告期内，由于需求快速增长，晶圆厂的产能非常紧张，对订单的及时交付有不利影响。
 
景嘉微
 
景嘉微的产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。2021年上半年，景嘉微实现营业收入4.75亿元，较同期增长53.51%，归属上市公司股东的净利润为1.26亿元，同比增长41.11%，扣除非经常性损益后的净利润为1.23亿元，同比增长43.60%。
 
2021年上半年，公司芯片领域产品实现收入2.14亿元，较同期增长1,354.57%，芯片领域产品毛利率45.96%，较去年同期提高9.16%。图行显控领域产品毛利率78.95%，较去年同期提高6.63%。
 

 
在研发方面的投入不断加大，2021年上半年，景嘉微投入研发费用为10,884.72万元，同比增长49.49%，占公司营业收入占比23%。
 
可能存在的风险方面，景嘉微谈到，公司主要业务集中在航空工业少数客户，目前已经与主要客户建立了战略合作伙伴关系，并不断开发新产品，开拓新客户，若在新业务领域开拓、新产品研发等方面拓展不利，或与航空工业属单位的合作发生重大变化等，公司的正常经营将会受到影响。
 
富瀚微
 
富瀚微提供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及产品解决方案，报告期内，公司实现营业收入7.18亿元，较上年同期增长154.37%；实现归属于上市公司股东的净利润 1.39亿元，较上年同期增加215.67%， 扣除非经常性损益后的净利润13,502.68万元，较上年同期增加215.39%。
 
集成电路设计毛利率42.7%，较去年同期提高2.41%。
 

 
研发投入金额不断增加，2021年上半年，研发投入12,445.75万元，占营业收入比例达17.34%，同比增长106.52%，主要投向新技术的预研、项目开发、研发人力等。
 
可能面临的风险有，由于集成电路上游是技术、资本密集型行业，全球知名上游企业尤其晶圆代工厂数量较少，合适的供应商选择有限，当产品市场需求量旺盛时，可能存在供应商无法满足生产需求的风险。
 
另外由于晶圆是公司产品的主要原材料之一，如果晶圆采购价格出现大幅上涨，对公司毛利率及经营业绩会产生不利影响。
 
中颖电子
 
中颖电子主要产品线为工业控制的微控制芯片及OLED显示驱动芯片。2021年上半年，中颖电子实现营业收入6.86亿元，同比快速增长50.8%；归属于上市公司股东的净利润1.53亿元，同比大幅增长62.6%，扣除非经常性损益后的净利润为1.43亿元，同比增长72.4%。
 
中颖电子表示，报告期内，客户需求强劲，但全球半导体供应链普遍性的产能紧张，导致公司产品供不应求，销售增长实际受限于公司能取得的上游产能。
 
上半年公司产品线毛利率涨幅明显，工业控制业务毛利率47.38%，较去年同期提高5.95%，显示驱动业务毛利率30.35%，较去年同期提高7.93%。
 

 
报告期内，中颖电子AMOLED显示驱动芯片销售同比成长数倍，锂电池管理芯片销售同比成长逾倍，其他主要产品线并计同比平稳增长。
 
在研发投入方面大幅提高，同比增长61.8%，达1.24亿元，占比营业收入的18.1%。
 
可能面临的风险方面，半导体行业存在较大的周期性波动，由于晶圆加工对技术及资金规模要求极高，合适的晶圆代工厂选择范围有限，周期旺季时，存在晶圆代工和封测厂产能饱和，不能保证及时供应的风险。
 
圣邦股份
 
圣邦股份业务涵盖信号链和电源管理两大领域，2021年上半年实现营业收入9.5亿元，同比增长96.66%；实现净利润2.57亿元，同比增长148.57%，归属于母公司股东的净利润2.61亿元，同比增长149.16%,扣除非经常性损益后的净利润为2.25亿元，同比增长121.41%。
 
电源管理产品毛利率48.32%，同比增长1.22%，信号链产品毛利率57.84%，同比下降3.75%
 

 
自2020年下半年起，半导体行业持续出现产能紧张、芯片缺货、价格上涨等现象，终端厂商加大元器件备货力度，在旺盛的市场需求下，圣邦股份的业务保持快速增长。
 
在研发投入方面，2021年上半年，共推出200余款拥有完全自主知识产权的新产品，研发费用支出15,562.75万元，占营业收入的17.00%。
 
可能面临的风险方面，晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分，圣邦与晶圆代工厂台积电、以及其他优秀的封测厂商建立了长期稳定的合作关系，不过如果公司晶圆采购价格、封测价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响
 
北京君正
 
北京君正有微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，并购北京矽成，拥有了集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线。报告期内，公司实现营业收入23.36亿元，同比增长588.46%，实现净利润3.55亿元，同比增长2994.80%。
 
各产品线毛利率大幅增长，智能视频芯片毛利率为42.58%，同比增长17.23%，存储芯片毛利率为26.57%，同比增长10.73%，模拟与互联芯片毛利率54.41%，同比增长20.08%。
 

 
2021年上半年，北京君正进行了各领域新产品的研发和迭代，丰富产品线，研发投入金额为2.50亿元，同比增长258.2%。
 
可能面临诸多风险，比如，报告期内，为应对成本增长，北京君正对部分产品的销售价格进行了调整，部分产品的毛利率有所提升，但长期来看，市场可能随着供求关系变化而导致毛利率下降。
 
从2020年下半年开始，电子市场需求不断增大导致上游供应链产能日趋紧张，为满足客户需求，公司加大了生产备货，可能面临生产不能满足市场需求和备货高于实际需求的情况。
 
全志科技
 
2021年上半年，全志科技实现营业收入10.48亿元，同比增长75.07%，归属上市公司股东的净利润为2.42亿元，同比增长181.44%，扣除非经常性损益后的净利润为2.02亿元，同比增长178.10%。
 
智能终端应用处理芯片毛利率37.95%，比去年同期增长4.03%。

 
在研发投入方面，2021年上半年，全志科技研发投入16,345.82万元，占营业收入15.60%，比上年同期增长43.00%。
 
可能存在的风险有，为了保持相对稳定的毛利率水平，通常通过不断推出性价比更高的新产品，提升新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降的空间。若公司新产品未能满足消费者需求偏好转换，下游市场需求尚未释放，新产品未能大量出货，将导致公司综合毛利率下滑。
 
在行业生产旺季来临时，受到市场需求旺盛导致产能紧缺，晶圆代工厂、封装测试厂产能能否满足公司采购需求存在不确定的风险。此外，突发的自然灾害等破坏性事件、复杂的国际政治环境，也会影响晶圆代工产和封装测试厂的正常供货。
 

晶圆代工、IDM

 
中芯国际
 
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
 
报告期内，公司实现主营业务收入160.90亿元，同比增加22.3%，归属上市公司股东的净利润为52.41亿元，同比增长278.1%，扣除非经常性损益的净利润为23.39亿元，同比增长331.6%。
 
2021上半年，毛利率为26.7%，比上年同期增加3.2%。
 

 
中芯国际认为，当前，市场动能主要来自三大部分的叠加：稳固的市场存量需求、新兴产品市场带来的需求增量、和因行业形态发生转移而带来的在地生产需求增量。
 
这些需求叠加全球多地疫情导致的停工停产，造成了当前晶圆代工产能供不应求，芯片配套产业出现瓶颈等问题，整体芯片产业链的采购周期不断加长。
 
与此同时，地缘贸易依旧持续紧张态势，即使在全球市场快速成长的背景下，中芯国际依然面临生产连续性和产能扩建的不确定性。
 
面临的风险方面，晶圆代工行业对原材料、零备件和设备等有较高要求，部分重要原材料、零备件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自中国境外。
 
如果重要原材料、零备件或者核心设备等发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家或地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等，进而影响到相应原材料、零备件及设备等管制品的出口许可。
 
华润微
 
华润微的主营业务包括功率半导体、智能传感器及智能控制产品，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。报告期内，公司实现营业收入约44.55亿元，同比增长45.43%，归属上市公司股东净利润10.68亿元，同比增长164.86%，归属上市公司股东扣非经常性损益净利润约10.15亿元，同比增长194.43%。
 
整体毛利率较上年同期增长6.97%，主要是因产能利用率和销售价格较同期有所提升，产品获利能力较好。
 

 
因为市场景气度较高，华润微接受的订单比较饱满，整体产能利用率较高，公司各事业群营业收入均有所增长，同时公司毛利率增长明显。
 
在研发投入方面，华润微投入的费用2.83亿元，同比增长24.61%。
 
在可能面临的风险方面，华润微一些重要基础原材料如大尺寸硅片、光刻胶等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。
 
同时由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现延迟交货、限制供应或提高价格的情况，如果公司出现不能及时获得足够的原材料供应，正常生产经营可能会受到不利影响。
 
士兰微
 
士兰微主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类，是目前国内为数不多的以IDM 模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司。
 
2021年上半年，公司营业总收入为33.08亿元，较2020年上半年增长94.05%，公司归属于母公司股东的净利润为4.31亿元，比2020年上半年增加1306.52%,扣除非经常性损益的净利润为4.02亿元,同比增长17998.07%。
 
电子元器件毛利率为31.96%，比去年增加12.89%。

 
2021年上半年投入研发费用2.54亿元，同比增长55.09%。
 
目前国内芯片市场需求较为强劲，士兰微各生产线的产能处于偏紧的状态，对此，公司已在今年上半年上调了部分产品的价格。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成影响。
 
另外，目前疫情对全球供应链产生一定冲击，公司许多关键原辅材料、设备及备件依赖进口，如果海外疫情不能得到有效控制，导致部分供应中断，将对公司经营活动和项目建设带来不利影响。
 
台基股份
 
台基股份主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、固态脉冲功率开关等功率半导体器件。2021年上半年，公司实现营业收入1.61亿元，同比增长30.86%；实现净利润3,256.54万元，同比增长82.06%；扣除非经常性损益的净利润为3074.04万元，同比增长105.23%。
 

 
2021年上半年，功率半导体市场需求旺盛，台基股份整体生产较为饱满，主要产品产销量实现较大幅度增长。报告期内，公司销售各类功率半导体器件88.35万只，同比增长42.55%，其中晶闸管和模块产品总产销量创近几年来新高。
 
在研发投入方面，2021年投入647.92万元，同比增长83.74%。
 
在可能面临的风险方面，台基生产所需的主要原材料和配套件包括硅片、钼片、铜材和管壳等总体延续涨价趋势，价格和供应的不确定因素增加，公司材料成本将可能持续上升，进而导致产品毛利率下降。
 
扬杰科技
 
扬杰科技致力于功率半导体芯片及器件制造、封装测试等。2021年上半年，扬杰科技实现营业收入20.80亿元，比去年同期增长82.93%，归属上市公司股东的净利润为3.44亿元，同比增长138.57%，扣除经常性损益的净利润为3.33亿元，同比增长131.10%。
 

 
近年来，扬杰科技持续加大专利技术的研发投入，报告期内，公司新增国家专利20项，其中发明专利3项，研发投入1.13亿元，比去年同期增加101.99%。
 

半导体设备

 
北方华创
 
北方华创主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商。报告期内，公司实现营业收入36.08亿元，同比增长65.75%，归属于上市公司股东的净利润3.10亿元，同比增长68.60%，扣除非经常性损益的净利润为2.25亿元，同比增长127.62%。
 
电子工艺装备毛利率34.90%，比去年同期增长6.19%。
 

 
2021年上半年，国内新冠疫情防控常态化，经济持续稳定恢复，下游市场需求保持增长，北方华创电子工艺装备和电子元器件业务迎来良好发展，在落实疫情防控要求前提下，通过加强市场开拓，提升生产效率和服务能力，有效保障客户订单交付周期，经营业绩实现持续增长。
 
中微公司
 
2021年上半年，中微公司实现营业收入13.38亿元，同比增长36.82%，归属上市公司股东的净利润为3.97亿元，同比增长233.17%，扣除非经常性损益的净利润为6161.52万元，同比增长53.35%。
 
受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，中微公司2021年上半年刻蚀设备收入为8.58亿元，较去年同期增长约83.79%，毛利率达到44.29%。

 
2021年上半年度归属于上市公司股东的净利润，较上年同期增加约2.78亿元，增长约233.17%，主要因为，本期产生公允价值变动损益1.71亿元，包括间接持有中芯国际科创板股票，股价变动产生收益约0.74亿元，其他非流动金融资产产生收益约0.98亿元，计入当期损益的政府补助较上年同期增加约1.44 亿元。
 
中微公司拥有多项自主知识产权和核心技术，截至2021年6月30日，公司已申请1,870项专利，其中发明专利1,613 项；已获授权专利1,106项，其中发明专利945项。2021年度上半年，投入研究开发支出共计2.86亿元，比去年同期增加38.08%。
 
可能面临下游客户扩产不及预期的风险，近年来，晶圆厂和LED芯片制造商审慎地进行扩产，不能排除下游晶圆厂和LED芯片制造商的后续投资不及预期，对相关设备的采购需求减弱，这将影响公司的订单量。
 
长川科技
 
长川科技主要销售产品为测试机、分选机及自动化生产线，自主设计研发探针台。报告期内，实现营业收入6.73亿元，同比增长111.53%，归属于上市公司股东的净利润8954.51万，同比增长239.44%,扣除非经常性损益的净利润7254.51万元，同比增长1346.17%。
 

 
报告期内，公司继续加大研发投入力度，2021年上半年研发经费投入达14,250.9万元，占营业收入比例的21.17%，比去年同期增加59.72%。
 

封装测试

 
长电科技
 
2021年上半年，长电科技实现营业收入138.19亿元，同比增长15.39%，归属于上市公司股东的净利润13.22亿元，同比增长260.97%,扣除非经常性损益的净利润9.39亿元，同比增长217.62%。
 
2021年上半年毛利率为17.3%，同比增加2.7%。

 
近年来长电科技聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求，国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，推动盈利能力提升。
 
可能面临设备供应风险方面，封装测试行业对设备有较高要求，部分重要核心设备来自境外。未来，电科技的某些核心设备可能会发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处国家与地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应设备的出口许可，可能会对公司生产经营及持续发展产生不利影响。
 
华天科技
 
华天科技的主营业务为集成电路封装测试，2021年上半年，华天科技实现营业收入56.18亿元，同比增长51.25%，归属于上市公司股东的净利润6.13亿元，同比增长129.49%,扣除非经常性损益的净利润4.79亿元，同比增长127.67%。
 
集成电路毛利率为25.97%，比去年同期增加3.86%。
 

 
报告期内，华天科技进一步加快先进封装技术和产品的研发以及量产工作，2021年上半年获得授权专利19项，其中发明专利4项，投入研发费用3.16亿元，与去年同期相比增加58.09%。
 
可能面临产品生产成本上升等风险，公司产品主要原材料价格的波动会导致经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。
 
通富微电
 
2021年上半年，通富微电实现营业收入70.89亿元，同比增长51.82%，归属上市公司股东的净利润4.01亿元，同比增长259.67%，扣除非经常性损益的净利润为3.63亿元，同比增长1338.92%。
 
集成电路封装测试毛利率17.74%，比去年同期增加2.92%。
 

 
2021年上半年，智能手机、新能源汽车、家电、显示平板、物联网、电脑、路由器和AI等终端应用领域的强劲需求，叠加国内外晶圆厂扩产以及国产替代的双轮驱动，公司通过有效组织，实现产能最大化，提升资源配置效率，尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。
 

总结

 
从上述报告要点来看，半导体上市公司普遍受益于下游需求旺盛，涨价带来的毛利率上涨，而从各家企业对可能面临的风险描述来看，重点集中在几个方面。
 
第一、当前市场需求旺盛，产能持续扩张，而芯片行业存在一定的周期性，未来极有可能循环到产能过剩的阶段，这将极大可能会影响芯片设计行业的盈利水平。另外，对于芯片设计企业来说，可供选择的晶圆代工、封测供应商有限，因此经营发展也会受到主要供应商供货中断、减少、大幅涨价等影响。
 
第二、对于晶圆代工和IDM厂商来说，芯片制造所需的重要原材料、零部件，比如大尺寸硅片、光刻胶等供货格局较为集中，不少来自海外，因此可能面临受到国际政治、限制供货等方面的影响，而且当前还未疫情还未得到有效控制，也可能导致部分供应中断等。
 
第三、对于半导体设备厂商来说，更为担心的是下游晶圆厂投资扩产不及预期，而导致设备采购需求减弱，而对于封测厂商来说，部分重要核心设备来自海外，可能供应商供货可能受到贸易摩擦、外交冲突等影响。

本文为原创文章，作者李弯弯，微信号Li1015071271，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿发邮件到[e-mail]。