Credo将于CIOE 2021展示全系列已量产光互联解决方案

处理器/DSP

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  本次展品用于数据中心和无线基础设施,最高可达800G的低功耗光DSP解决方案

  中国深圳 2021年9月8日——专注为800G/400G/200G/100G/50G端口网络提供高性能、低功耗先进连接解决方案的全球创新领导者 Credo今日宣布,将在第23届中国国际光电博览会(CIOE 2021)上展示其用于数据中心和无线基础设施连接的全系列光模块DSP产品。

  作为全球领先的光通信芯片和解决方案提供商,为云计算、边缘计算和5G无线通信开发了全系列面向数据中心、前传、中回传高速连接DSP方案。在CIOE 2021上,Credo将在其位于主展馆6号馆C区芯片/元器件区的6C13展位接待客户、观众和媒体。CIOE 2021将于9月16至18日在中国深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。

  来访者将可在Credo VIP展区内看到由Credo相关专家带来的应用于数据中心和无线基础设施的Credo光DSP系列产品的展示,展出的创新产品包括:

光通信芯片

 

  为了支持国内企业在相关应用领域内的创新,Credo还建立了强大的应用支持团队,帮助客户实现其先进互连设计。Credo将派出核心应用工程师参加即将举办的CIOE 2021,敬请联系您所在地区的Credo代表,提前安排展会期间交流和会谈日程。

  此外,Credo在CIOE 2021上还将展出包括HiWire™ AEC (有源电缆)等其他高速互联解决方案,从而支撑数据中心和5G无线通信领域内的创新。

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