半导体工艺制程中常用的工序

半导体一般是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体的应用非常广泛，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用等都有应用。那么半导体工艺制程中常用的工序有哪些呢？下面一起来看看吧。

半导体元件制作过程可以分为：

• 晶圆处理制程
   
• 晶圆针测制程
   
• IC构装制程
   
• 测试制程
   

晶圆处理制程

主要是在晶圆上制作电路以及电子元件，有很多步骤，也是最烧钱的一段。步骤多的话有数百道，并且所使用的机器昂贵，并且对环境以及各方面都有要求。

基本步骤是先清洗，之后氧化，然后进行微影、蚀刻等步骤，以完成晶圆电路的加工制作。

晶圆针测制程

在Wafer Fab制程后，开元上有一格格的小格，这些晶圆会进行针测，会使用专门的一起来进行测试，不合格的将会做上记号。

然后晶圆会将晶粒分割成独立的晶粒。

IC构装制程

包装晶粒用来制成其他电路，为了制造所生产出来电路的保护层，避免受到机械性刮伤。

本文综合自EETOP、百度百科、CSDN博客

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