塑膜印刷技术让软性电路板再进化 更轻更薄更绿化

塑膜印刷技术让软性电路板再进化 更轻更薄更绿化

　　近年来，消费性电子产品的设计不断地朝轻巧、短小的方向发展，而如何提升技术来满足消费者的需求，让产品能在求新求变的市场中取得契机，是每位设计者需有的认知。仲临公司成立于2009年，以创新、环保、人本为理念，致力于塑膜印刷线路的技术，利用自行研发的特殊胶体印刷所需线路于各种材质(PI、PET等)上，再将奈米级导电金属粉末均匀扑洒，形成电路，而后进行热压贴合保护膜(Coverlay、UV Mask)、补强板、防焊漆等作业，可依照客户不同需求，做制程上的调整，也因为不使用铜箔基板作为底材，能使产品更为轻薄、可挠性更佳，延长使用寿命。
　　制程中采用干净无污染的方式生产，并无曝光、显影、蚀刻、清洁等繁复手续，因此不需要传统制程中的废污水处理设备，降低对环境与员工的危害。全程使用自动化卷对卷连续生产设备，大幅提升产能与交期速度，产品质量也因自动化设备得到控管，减少人为因素对质量造成的不稳定，且材料全数通过SGS六项环保验证(RoHS、Halogen Free、PFOS、PFOA、Sb、REACH)，及环境可靠度安规实验，让使用者安心，也对地球尽一份心力。
　　塑膜印刷技术可应用于目前最热门的触控面板、RFID、生技医疗等，具有客制化服务的能力，并从材料、制程、设备、人资方面着手精进，以降低成本，提供厂商绝佳的价格竞争优势，并以达到厂商满意为追求的目标。