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目前绝大多数的电子产品都需要用到时钟器件来工作,就是我们所熟知的晶振。
但是,晶振有哪些?又是如何工作的?这可能就不太清楚了。或许您会说,我会用就成了,又何必花时间去了解呢?此言差矣,了解这些有助于我们在电路设计时对时钟器件的正确选择。
目前市场上应用比较多的晶振主要有石英晶振和硅晶振。
石英晶振的频率大小取决于晶片的厚薄。首先,从制作工艺来讲,晶片大小以及晶片厚薄与晶振的频率密切相关,一般来讲,石英晶振的频率越高,需要的石英晶片越薄。比如40MHZ的石英晶体所需的晶片厚度是41.75毫米,这样的厚度还算可以做到,但100MHz的石英晶体,所需的晶片厚度则是16.7毫米。即使厚度可做到但损耗非常高,制成成品后轻轻一跌晶片就碎裂。所以,石英晶振的使用不良率是一个非常重要的指标。除此之外,由于制作工艺的限制,石英晶振在小体积、高精度、高可靠性方面,也越来越无法适应当下电子产品的发展需求。
我们所讲的硅晶振,主要是指MEMS硅晶振。是一种采用标准的半导体硅晶圆为原材料、利用MEMS谐振器(MEMS First)技术生产的晶振。MEMS谐振器工艺流程大概经过硅晶圆刻蚀、氧化物填充、真空谐振腔释放、谐振腔密封、电气导线链接等过程。
一、MEMS谐振器工艺流程:
1、MEMS谐振器的原始材料是一块厚厚的绝缘衬底的硅晶圆。谐振器是通过BOSCH工艺制成,也就是MEMS工艺常用的深反应离子刻蚀(Drie)工艺。
2、氧化物填充:晶圆表面及刻蚀孔用氧化物(SiO2)进行填充。
3、在氧化层上面再生成一薄层的硅材料,并且在薄层上形成精细的通气孔。通气孔位于谐振器结构最终能够自由振动的部分区域之上,可帮助去除谐振器周围的氧化物。
4、真空谐振腔释放:使用氢氟酸蒸汽去除谐振结构周围的氧化物。经过该步骤可形成谐振器工作的密封真空腔。谐振器和电极与基片固定部位的氧化层保留。
5、谐振器真空腔体密封的工艺是形成稳定谐振器的关键,使其频率不会随时间漂移,也不会在器件焊接在印刷电路板(PCB)上时发生变化。SiTime的特殊工艺会先清洁谐振器和真空腔,然后在高温外延晶体生长反应炉中封闭先前的通气孔。热氢气和氯气可清洁谐振器,而含硅气体的休学反应可在通气孔中沉淀多晶硅,封闭超级纯净的微型空腔。在薄层密闭之后,继续用外延生长方式形成厚的耐久硅封装层。谐振器周围的腔体可保持超净真空。
6、电气导线链接:谐振器和电极的连接需要电气通孔。先刻蚀沟槽再填充导体材料,让电极和谐振器之间形成电气连接。谐振器与外界的电气互联是通过铝金属层导线和接合焊盘实现的,该工艺最后还在金属导线层上覆盖氧化硅及氮化硅的防刮研膜层。
二、MEMS谐振器工艺特征与优势。
工艺特性 | 产品优势 | 用户好处 |
标准流程与材料(MEMS) | 利用现有的供应链,提高交付能力,降低成本。 | 灵活的交付能力与成本优势 |
业界标准工艺控制与六西格玛理念 | 更高的良率、质量及可靠性 | 提升整机产品的可靠性,降低因晶振问题的维修风险与成本。 |
高温工艺过程中完成封装保护的MEMS结构 | 更小的尺寸、更高的稳定性、可靠性和质量 | 对PCB要求苛刻的应用,如可穿戴 |
标准的IC后端工艺(封装与测试) | 利用现有的供应链,提高交付能力,降低成本 | 灵活的交付能力与成本优势 |
标准的MEMS与CMOS半导体工艺相结合 | OTP可编程实现各电压、频率、精度参数 | 按用户设计需求,24小时样品交付。 |
三,结论
SiTime专利的MEMS谐振器(MEMS FirstTM)工艺可以让SiTime能够生产出世界最先进、最稳定以及最可靠MEMS谐振器产品,大大丰富了SiTime MEMS硅晶振产品线产品,可提供全系列优于石英晶振的产品。
ymf
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