“5G十强企业”！移芯荣登高通创投-腾讯5G生态计划TOP榜单，携手巨头共赢5G未来！

9月24日，“2021年高通创投—腾讯5G生态计划”活动在重庆隆重举行并圆满落下帷幕。今年高通创投联合创业邦睿兽分析，考察120家企业，从中选出25家候选企业进行最终甄选，最终由10位来自高通创投、腾讯投资、红杉中国、中国移动5G基金、元禾原点、祥峰投资、北极光创投、小米产投、联想创投和真成投资的顶级投资人组成的投资人评审团，通过技术优势、发展前景、商业商誉以及5G相关性等多个维度进行评估，从中评选出“2021年5G生态最值得关注的十大新锐创业企业”。
 
移芯通信作为物联网领域的创新者 ，以其出众的技术优势、创新能力及丰富的落地案例，成功入选榜单！这标志着其在业务发展层面、商业价值层面的潜力受到高度认可，移芯通信将携手巨头高通等优秀战略合作伙伴，通过生态共建，探索5G技术和应用创新，助推5G场景规模化应用，共赢5G生态未来！

此次活动，由高通创投与腾讯5G生态计划首次携手举办，高通创投致力于推动智能互联生态系统的培育及扩展，目前在中国区的投资重点为5G赋能智能互联，包括AI+5G、XR+5G、机器人/自动驾驶+5G、物联网+5G等。腾讯5G生态计划，依托腾讯运营商中心、腾讯先游云游戏、腾讯AI Lab、腾讯Robotics X、腾讯多媒体实验室等产品、技术和网络能力，联合运营商、终端品牌、设备厂商等合作伙伴的强大资源，推动5G生态发展。

在谈及举办5G生态创业大赛的初衷，高通全球副总裁兼高通创投董事总经理沈劲先生表示：“高通公司一直是5G研发、商用和规模化扩展的主要推动者。从高通创投的定位来说，我们希望通过风险投资，将5G生态做大、做活，让更多的企业抓住5G创新机遇，让更多的投资机构关注到5G相关的创业项目——共同推动整个5G生态链的构建，一起探索和拥抱5G的广阔前景。”

高通创投董事总经理沈劲发言

大赛特邀评委，腾讯生态合作部总经理、青腾总经理王兰女士表示：“今年是腾讯开放生态第10年，作为一家科技企业，腾讯相信，信息技术变革对社会发展及技术演进具有核心推动作用，5G必将带来多样全新变化。承担社会责任、推进技术演进，帮助真正的创新技术实现落地，是腾讯5G生态计划的发心。我们联合高通创投和创业邦承办这次大赛，希望能共同孵化更多时代新宠。”

腾讯生态合作部总经理、青腾总经理王兰女士发言

这次参与高通创投-腾讯5G生态计划活动中的数百家5G生态企业，涉及5G生态的各个领域，代表了国内5G生态圈的新生力量，也是5G行业发展的探路者。
 
在颁奖典礼上，有个小插曲令人印象深刻。当时颁奖嘉宾问每一位获奖企业的领奖代表，“请问贵司有没有和高通公司合作？”领奖代表纷纷表示和高通一直是战略合作伙伴。当聚光灯追到移芯通信领奖代表身上，待其说完“我们2020年2月开始和高通也有战略合作”，颁奖嘉宾幽默地说：“其实我们不太希望移芯通信提到和高通的合作，因为他们这家太厉害了！不是他们用我们高通的芯片，而是高通反过来用他们移芯的芯片！”他一说完，全场笑了，同时也伴随着热烈而又持续的掌声……

移芯通信之所以在众多优秀5G企业中脱颖而出，获得“2021年5G生态最值得关注的十大新锐创业企业”，离不开移芯通信的独立创新的技术能力，离不开理解客户和客户至上的服务能力，离不开和全球芯片巨头前辈们强强联手、放眼世界的格局。

独立创新，技术领先
 

在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。  移芯通信董事长刘石先生，是知名的蜂窝移动通信芯片领域的全系统专家，他曾就职于华为、展讯和Marvell等全球顶尖企业，获得过100多项美国专利。刘石先生和其杰出团队在蜂窝移动通信芯片领域方面拥有辉煌历史和丰富经验，对5G生态物联网移动通信芯片技术的产业应用和融合，有着深厚的理解和研发能力。

移芯通信目前设计完成了三款蜂窝物联网通信芯片，包括两款NB-IoT芯片和一款CAT1 bis芯片。其中，NB-IoT 芯片EC616和EC616S，拥有着全球最高集成度、全球最低功耗、全球最优通信性能、 全球最佳硬件适配性等特性。芯片集成了 PA、射频匹配和滤波、DC_DC 等单元，在 PSM 省电模式下电流达到 0.8uA，IDLE 状态下 0.11mA，接收灵敏度可达-118dBm，而且支持 2.2V-4.3V 的宽电压，可以支持各类常用电池。移芯通信凭借其 “低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的认可和订单，已被超过1000家终端客户采用。 

第三款物联网中速率Cat1 bis芯片EC618的成功面世更让业界惊喜，其为全球首颗符合物联网低成本低功耗要求的Cat1 bis芯片，针对Cat1 bis系统中，大宽带、中速率的技术特点，设计高性能、高效率、高复用的基带通信模块。目前国内一共有三家芯片公司紫光展锐、翱捷和移芯通信已设计出Cat1芯片。前两家皆为众所周知的优秀企业，被媒体誉为国之重器，是值得尊敬的业内前辈。作为产业新晋龙头企业移芯通信利用其极致的芯片设计能力，在多项指标上表现卓越，不仅超高集成度、超优的性能和更低成本的独特设计，满足市场对成本和性能的极致要求，而且拥有全球领先的低功耗设计方案，在PSM/IDLE/Connect 等多个状态下均能达到全球最低功耗，拥有巨大优势。目前EC618产品在不断导入客户过程中，已获得不少业内龙头客户的赞誉和鼎力支持，未来有望在Cat1 bis芯片市场上斩获可观份额。
 
移芯通信正在研发物联网移动通信领域各种通信制式和各种传输速率的全系列产品。为更进一步推动5G生态发展，未来即将推出满足客户需求、超高性能、超低功耗和超高集成度的5G eMBB芯片，将不断孕育和赋能超越当今想象的丰富应用，赋能海量5G场景和千行百业，为全球经济带来新的增长机遇并引领创新浪潮。 
 
客户至上，场景清晰

“5G+物联网”正成为实现全球万物智能互联的技术新热点和全新经济增长引擎。越来越多的行业选择了抓住时代的浪潮及时转型。智慧安防、智慧城市、智慧工厂、智慧能源和智慧医疗等行业，利用创新技术实现对人员和终端设备进行智能信息化管理和服务，有效形成万物智联和管理，实现数据信息的互联互通，帮助提高行业的生产效率、降低成本、优化设备运行状态和节能环保，推动5G生态稳健发展。

移芯通信拥有杰出的客户服务能力。首先，移芯通信始终以最高品质服务客户。以NB-IoT芯片为例，使用移芯通信的EC616和EC616S在实网中的真实智能终端连接数已超千万，广泛使用于全国乃至全球的千行百业。产品稳定可靠，获得客户的高度认可。另外，对于“百亿连接”的物联网市场，装机量如此巨大，成本和价格牵动着全行业最敏感的神经。移芯通信依靠优秀的设计，在NB-IoT和Cat 1bis产品中，都实现了极其优异的成本竞争力，大大助推NB-IoT和Cat 1bis市场推广和普及。在未来的5G eMBB产品中，移芯通信会交出更加亮眼的答卷，为蓬勃发展的5G市场添砖加瓦。
 
强强联手，放眼世界

近年来，数字经济加速发展，展现出强大的发展韧性和抗冲击能力，成为全球经济复苏的新动能，以5G为代表的移动技术已成为驱动数字经济的重要力量。预计到2035年，5G将创造13.1万亿美元经济产出，惠及制造业、交通、物流以及能源等广泛行业。截至2021年8月，我国累计建成5G基站103.7万个，全球占比超70%；5G终端连接数近4.2亿，全球占比超80%。随着5G网络部署的不断深化，我国5G应用创新和产业赋能也在不断涌现和推进。

随着5G创新不断推进，一个更具移动性、智能化和互联性世界正在形成，众多5G生态垂直领域的优秀企业正在发力。致力于设计全世界最领先的物联网通信芯片，从NB-IoT到4G，再到5G生态时代，移芯通信与诸多优秀企业强强联手，从未停止过探索的步伐！ 2020年2月，移芯通信与全球芯片巨头高通建立了长期战略合作关系，与高通共享全球海外市场，这一合作，标志着移芯通信的创新技术获得业界顶尖公司的认可。在国内市场，绝大多数模组公司和上千家物联网行业应用企业，都成为了移芯通信的重要战略合作伙伴。

移芯通信产品经理 梁恒康先生

移芯通信的产品经理梁恒康先生对5G生态创新充满期待和信心，他表示：“5G生态拥有独特的魅力，使其不仅能提高人类在各个场景应用的体验感，还支持无处不在的低功耗传感及检测，为近乎实时的交互行动铺平道路。这将为虚拟世界和实体世界的融合，奠定稳健的基础，超越我们想象的5G生态创新和应用也将应运而生。”

移芯通信正携手全球最优秀的产业方，积极参与5G生态中的丰富多媒体内容和应用场景落地，联合运营商、智慧终端、创新公司等上下游合作伙伴，努力打造场景应用标杆，在智慧工业、智慧家居、智慧城市和智慧医疗等领域稳健发展，深度连接智能终端各行各业，实现技术产品能力和渠道资源协同，推动5G生态和谐共生，逐渐实现5G生态变革，深化5G生态领域的技术探索，加速5G生态在数字产业方面的落地，为更好地推动5G产业化和产业5G化做出贡献。

董事长刘石先生表示，“移芯通信在5G生态产业上的布局，不仅丰富，而且扎实，这种主动适应乃至打造新生态的前瞻动作，体现了公司对于5G新环境竞争挑战的预见能力、积极应对能力和战略部署能力。未来公司将持续推进与地方政府、产业和资本等各方资源的合作，携手共同加速5G生态特色产业及应用落地，联合创新伙伴们共绘5G生态新蓝图。” 目前公司已完成四轮融资，启明创投、汇添富资本、深创投、中金资本、兴旺投资、招商局资本、祥峰投资、云晖资本、浦东科创、复朴投资和烽火基金等多家全球知名投资机构、政府引导基金和产业资本纷纷入资和持续加持。为助力5G eMBB芯片的研发进展和市场落地，下一轮融资即将开启。