罗森伯格与意法半导体合作开发独特的基于60GHz无线技术的高速非接触式连接器

同类首个隔空连接，面向医疗和工业数据传输，以及其他高带宽应用。

2021 年 10 月 12 日，中国——服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和世界领先的阻抗控制和光纤连接解决方案生产商罗森伯格（Rosenberger）宣布合作开发非接触式连接器，用于工业设备、医疗设备的高可靠性近距离点对点全双工数据交换。

罗森伯格创新的非接触式连接器 RoProxCon利用意法半导体的 60GHz 射频收发器 ST60A2 高速传输数据，不受连接器的运动、振动、旋转和污物（湿气和灰尘）的影响，换作是传统排针接口，可能会因此发生连接故障。ST60A2兼备Bluetoothâ蓝牙级功耗和高数据传输速率，并有望实现不再受线缆羁绊的新型医疗和工业应用。

罗森伯格医疗与工业执行副总裁 Folke Michelmann 表示：“通过整合ST的非接触式连接技术与我们的连接技术和天线设计知识，我们开发出了同类首个高达 6 Gbps传输速率的全双工通信并且可以完全自由旋转的连接模块。RoProxCon 比光纤连接器替代品便宜很多，功耗比其他 RF 技术低得多，让创新者可以自由地开发新应用。在与 ST 合作过程中，我们看到，低功耗，高可靠性，高吞吐量，让我们连接器有无限的应用机会。”

意法半导体射频与通信部总经理 Laurent Malier 补充说：“我们的 ST60A2 非接触式收发器让客户能够创建可靠的高数据速率、高能效无线连接。罗森伯格在连接方面的专业知识与我们的射频芯片组合，是证明这项技术价值的一个非常好的范例。整个电子应用领域的客户都表达了对这款收发器的兴趣，并且有几个客户表示他们对模块包含天线的需求。我们与罗森伯格的合作项目满足了这一需求。”

意法半导体ST60A2 可在几厘米的距离内进行高达 6.25 Gbps 的可靠的点对点高速率数据传输，功耗极低。工作温度范围-40 至 +105°C，ST60A2 芯片非常适合工业市场。该芯片的封装面积为 2.2 x 2.2 毫米，是市场上尺寸较小的射频收发器，70mW 超低功耗，可实现可靠的完全非接触式连接。

在 RoProxCon模块内，意法半导体的收发器匹配一个适合的天线，为智能工厂、医疗技术、连接设备、办公设备、送料带技术、可再生能源和其他高带宽应用等不同应用领域提供了一个绝佳的选择。