顶级实力获OVMH验证,联发科下一代天玑旗舰处理器稳了!

描述

随着技术和时间的逐渐成熟,联发科祭出了冲击顶级旗舰的杀手锏:下一代天玑旗舰处理器。近日,微博知名爆料达人“数码闲聊站”爆料称,“联发科的天玑下一代旗舰芯,OVMH等厂商都采用了,明年预估是双旗舰策略,天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗,觉得很满意”。

处理器

此前就已经有相关爆料称,联发科的下一代天玑5G旗舰芯片性能出众,而且采用台积电4纳米制程,功耗表现也十分稳定,直接对标高通下一代骁龙898,备受业内看好。而898采用三星4纳米制程需要攻克发热和高功耗这一关,按照以往表现来看翻车几率较大。

多方消息表示,目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证,对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺,可见联发科天玑已截然不同往日,拿出了冲击旗舰的真章。而OVMH各家已确定采购,并用于明年的旗舰手机上。

总之联发科最新的天玑旗舰芯片被OVHM采购,一方面证明这款SoC不负旗舰之名,已获得头部手机厂商内部的认可,有和898掰手腕的实力。另一方面,借联发科这颗台积电4nm旗舰芯片的功耗优势,各家厂商可以让自家的旗舰手机在明年有更高效稳定的表现,有利于向苹果发起挑战。

目前,OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型已经越来越丰富,而下一代天玑旗舰SoC的出现,势必会给明年的旗舰手机赛道带来不一样的变化。
       fqj

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