提供电路板PCB/BGA焊接/封装X光检测服务

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描述

提供电路板PCB/BGA焊接/封装X光检测的服务

检测对象:电路板  集成电路  精密电路  SMT  BGA  PCB  PCBA

检测类型:X光无损检测  X射线检测  X-RAY检测

检测范围:内部结构透视  焊接[虚焊、漏焊、错焊]检测  封装检测  物理缺陷检测

焊接

编辑:YYX

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