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据电子发烧友网获悉,近期,瑞萨电子向自己的客户发送了一份涨价通知,表示目前由于受到产能不足所导致的供应挑战,包括上游晶圆产能的限制,以及下游的后端、测试、包装以及原材料的产能限制,导致供应商大幅增加了成本。
在涨价函中瑞萨电子还提到,这次已经评估了对于自身制造成本的影响,并且为了维持瑞萨电子的供应和长期制造的连续性,决定提高瑞萨电子大部分产品以及新收购的Dialog产品的定价,这一决定将在2022年1月1日生效。
调价函中并没有透露此次瑞萨电子与Dialog对于产品调价的具体涨幅,不过瑞萨电子表示,理解这次的调价是一次困难的行动,不过鉴于目前半导体供应链的状况,这些行动是必要的。
同时瑞萨电子也相信这些行动将有助于确保供应的连续性,现在和将来,瑞萨电子的首要任务仍然是尽最大努力满足客户的需求。
瑞萨电子在近几年已经多次向客户发送了调价函通知,早在2020年11月份,瑞萨电子便已经发布了一份涨价通知。
而涨价的理由同样是由于原材料和封装基材成本的增加,因此上调部分模拟和电源产品价格,同时瑞萨电子表示,还面临库存成本的增加和产品运输的风险,使公司不得不上调价格来保证这些产品能持续的投入生产。
同时,瑞萨电子还声明,2021年1月1日之前发货的客户订单将以当前的价格收货。而在明年1月1日之后所有的现有订单和新订单将以新价格处理。
而在此次发布的调价函中,瑞萨电子并没有其他的特别声明,因此预计订单出货价格将按照以往的形式处理。
在今年的三月份,瑞萨电子日本那珂工厂遭遇火灾,而这家12寸晶圆厂因火灾受损的制造设备达到23台,受损的产线三分之二用于生产车用芯片,对于全球车用芯片的出货造成了一定的影响。
不过后来瑞萨社长柴田英利接受媒体采访时表示,那珂工厂的恢复速度优于预期这主要受到了中国、美国、欧洲等全球各地的援助,已经于6月底恢复了全部产能。
但就在10月7日晚间,日本发生5级以上地震,导致瑞萨电子日本那珂工厂部分设备受到地震影响而停工。有部分微影设备感知到摇晃自动停止了运转,不过好在此次地震对于瑞萨电子的影响并不大,第二天设备就恢复了运转。
同时,在9月底瑞萨电子举行的运营说明会上,该公司还表示,将在2023年前将车规级MCU产能提升50%。其中采用8英寸晶圆的高端MCU,每月产能将提升150%,达到4万片,这块主要依赖于晶圆代工厂来制造。
而在低端MCU方面,计划每月产量提升至3万片,同比增长70%,这部分增长的产能将主要通过瑞萨自由工厂来生产。
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