锡膏筛选过程中，应该按照什么样的要求和规范进行筛选？

目前针对一个生产加工锡膏的生产厂家或是中小型企业而言，其关键环节就难在要想维护好商品自身的品质，决定锡膏 印刷质量的要素有很多，如钢丝网的生产制造工艺，钢丝网的打孔设计方案，PCB的平面度，印刷主要参数的设定，锡膏自身的特点这些。对于锡膏的产出率步骤等要素，佳金源厂家小编为大家详细介绍：

1、在挑选锡膏的情况下要跟据商品的拼装工艺、印制电路板、电子器件等一些具体情况来挑选锡膏的特性，那样就可以生产制造出达标工艺商品。

2、在挑选锡膏的情况下，大家依据印刷电路板的拼装相对密度来挑选锡膏的颗粒度，大家平时常用的锡膏顆粒规格一般分成四个级别，细间隔大家一般会挑选20-45um。

3、在挑选锡膏的情况下能够依据印刷电路板和电子器件的時间储放的长度和锡膏空气氧化水平来挑选锡膏商品。锡膏各自有k、j、r、m、a五个等级。特性高的商品一般会挑选r级。印刷电路板的储放時间，也有表层的比较严重空气氧化，大家一般会挑选r、a级，用锡膏焊上后开展冲洗。

4、大家挑选锡膏的情况下，要依据印制电路板的洁净度的规定和焊后不一样水平的洁净度来挑选锡膏。

为了更好地可以制造出达标的加工工艺商品，在筛选锡膏的环节中，则要根据商品的生产工艺流程、pcb线路板和电子元件这些一些具体的原理开展一个筛选，伙伴们也会经常的看到锡膏颗粒物有4个不一样的型号规格。

大部分状况下，伙伴们则会筛选细微的距离在二十到四十五μm范畴的，可参照印刷线路板的安装相对密度来进一步筛选锡膏的颗粒度，也可参照包装印刷后的线路板放置的時间长度做为根据，

因为锡膏在空气中会被氧化，伙伴们一定会挑选将锡膏焊紧后，再进一步清理。

筛选出适合伙伴们本身需要的锡膏时，则是要依据pcb线路板和焊后水平的一个不一样洁净度等级来区别，开展一个锡膏的筛选。在所难免存有一些免清洗加工工艺领域的难题。

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