室内LED照明设计需解决的三大问题

室内LED照明设计需解决的三大问题

室内LED照明系统设计碰到的第一大挑战就是如何才能以廉价、节能和有效的方法将LED芯片发出的热量散出去。与室外LED照明灯具不同的是，室内LED照明灯具处于一个空气不流通的封闭环境，即便你用散热铝基板将LED芯片的热带出来，这个热量也没法散掉。除非你用风扇来散这个热，但这是一个最糟糕的和得不偿失的解决方案，因为驱动风扇电机所需的功率可能已经超过你希望通过换用LED而节省的功率。热管解决方案也有同样的问题，而且成本又要增加很多。

目前最大的LED照明市场是LCD TV和手机的LED背光，其次是LED路灯，再其次是建筑物外墙、内部和道路装饰照明。LED照明市场目前的二大发展趋势分别是调光和太阳能供电。

未来不管是LED路灯还是室内LED照明市场，没有调光功能的产品是卖不出去的。当然这又会为Zigbee和其它专用无线技术带来额外的遥控市场。增长潜力和空间最大的室内LED照明市场目前发展得还非常缓慢，尽管造成这一现状的原因有很多，“最主要的三大阻碍因素或挑战是散热设计困难、成本高和供应市场不成熟。”

多年来，主动冷却方法一直受限于传统的空气流动工具：风扇。今天借助SynJet的技术，设计师可以享受主动冷却方法带来的好处(如高流明输出、更小的散热器、更独特的设计和形状因子等)，却又没有传统空气流动器(如风扇)带来的任何不足。今天的主动冷却解决方案已不再受到可靠性和气流量的限制，噪声问题也已得到解决。

LED的高成本是阻碍室内LED通用照明市场起飞的第二大主要因素。Avnet中国区业务发展总监钟金洪说，目前生产出来的LED芯片主要用于满足LED TV和手机/笔记本电脑的背光照明市场需求，针对LED通用照明市场的LED芯片目前处于供不应求状态，无论是LED芯片制造产能还是封装业产能均呈不足之态。不过，钟金洪指出：“事实上，与前几年相比，LED芯片的价格已经降低了不少，今后市场需求量上去后还会继续往下降。任何一个新兴市场都是这样的一个发展趋势。”

可印刷制造的OLED未来有可能成为解决现在LED芯片高成本的终极解决方案，它的制造方式决定了它的大批量生产成本较低。OLED可弯曲，而且可做成平面状发光体，这使得它可以为办公室或家庭提供真正均匀的面照明，而这是目前办公室和餐厅等室内场所常见的密集分布式LED点照明所做不到的。此外，它的购买成本、安装成本和维护成本也要比目前的插座式(socket)LED低得多。

第三大障碍因素是供应市场本身的不成熟。目前很多争抢这一市场的公司本身并不具备足够的技术能力和知识，因为成功的室内LED通用照明设计涉及到机械学、光学、电子学和热学等四个领域的专门知识。这些公司扰乱了这一市场的秩序，使得它一时还很难健康地成长起来。

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