纳芯微推出全新高性能、低成本、集成隔离电源的数字隔离器NIRSP31

　　纳芯微（NOVOSNS）推出了全新集成隔离电源的数字隔离器---NIRSP31，可广泛适用于两轮车BMS、储能BMS、空气断路器、非标电表类应用中的隔离总线接口设计。

 

　　小尺寸 高可靠性 低成本

　　NIRSP31芯片集成了隔离电源和三通道数字隔离器。隔离电源采用业内领先的片上变压器技术，拥有自主IP，相比于传统的外部独立隔离电源方案，大大减小了布板面积，提高了集成度，简化设计，并且采用了先进的LGA封装工艺，尺寸小至4mm×5mm，降低了芯片制造成本。并且集成闭环控制电路，无需外加LDO即可实现优异的负载调整率，具有EN管脚，支持关断低功耗，非常适用于对静态功耗要求很高的电池相关应用。

　　更低成本 更低功耗方案对比

　　

　　对比接口隔离方案中常用的隔离电源模块+光耦+CAN/485收发器方案，可以看出，右侧采用全新集成隔离电源的三通道数字隔离芯片NIRSP31+接口芯片大大减少了PCB面积以及外围器件数量，降低了整体方案成本的同时也带来了更优的性能体验。

　　

　　NIRSP31集成的隔离式DC/DC转换器使用片上变压器可提供高达300mW 的输出功率。反馈PWM 信号由基于Novosense电容隔离技术的数字隔离器发送到初级侧。支持2kVrms绝缘耐压，而高集成度解决方案有助于简化系统设计和提高可靠性。

　　 NIRSP31主要性能

　　· 2kVrms的绝缘耐压

　　· 支持1.8V~5.5V的MCU I/O电平

　　· 供电电压：

• 　　 VDD： 4.5V至5.5V
• 　　 VDDL： 1.8V至5.5V

　　· 输出：3.3V或5V，60mA

　　· 过流（110mA）和过温（165°C）保护

　　· 高CMTI：50kV/us

　　· 传输延时：《50ns

　　· 数据速率：20Mbps

　　· 高系统级EMC性能：

• 　　增强的系统级ESD、EFT、以及浪涌防护能力

　　· 工作温度：-40℃~105℃

　　· 封装：LGA18 4mm×5mm

　　 工业BMS应用

　　在工业BMS的应用中，NIRSP31可用于电池包MCU与外部ECU间的485和CAN通信隔离，无需再外加隔离电源和输出侧LDO（良好的负载调整率），确保通信的连续性，保证系统的正常运行。

　　

　　除NIRSP31外，双向I2C隔离器NSI8100，双低边驱动NSD1025，通用CAN收发器NCA1042/NCA1051芯片均适用于工业BMS应用，均已量产，如有需求可电话[phone]咨询。

　　保障供应 免费送样

　　纳芯微NIRSP31 采用先进的LGA18封装，高性能，低成本，小尺寸，相对于传统分立方案拥有更高的性价比，并可提供可靠的全国产供应保障。