成本太高！张忠谋表态，美国半导体本地制造不可能成功

电子发烧友网报道（文/李弯弯）过去美国半导体制造市占率曾达到42%，目前降到17%，当前美国政府积极推动半导体本土制造，希望让半导体制造市占率回升。台积电创办人张忠谋日前对此表示：“美国供应链不完整，且生产成本高，美国半导体本地制造不可能会成功。”
 
近年来美国政府积极游说，并表示给予足够的政策支持，吸引晶圆工厂赴美建厂，目前台积电、英特尔在美建厂已经破土动工，三星也在积极评估工厂落在何处，不过从目前的规划建设来看，晶圆厂工厂的建设进度似乎并不理想。


 
台积电、英特尔、三星在美国建厂最新进度
 
台积电早在2020年5月中旬宣布，将在美国亚利桑那州凤凰城投资120亿美元兴建晶圆厂，用以生产5纳米制程，预计2024年量产，月产能将达2万片。台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy表示，该厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。
 
该工厂于今年上半年开始动工，当地时间10月16日，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）实地探访了台积电正在美国建设的5纳米工厂。从现场画面看，这座已经规划一年半、开工6个月的工厂，似乎仍然处于初期的施工阶段，而据报道美国政府承诺给台积电的补贴至今尚未落实。
 
凤凰城去年11月通过协议，将由市政府提供2.05亿美元，用于改善道路及水源等基础建设。而从目前的报道来看，台积电在美国建厂遇到的问题，其中一点就包括水资源，建设晶圆厂和芯片制造需要消耗大量的水，台积电技术总监Tony Chen介绍说：“台积电每天需要大约470万加仑的水来支持生产。”
 
英特尔是美国本土半导体制造方面最为领先的公司，也是美国政府极其看重的企业。今年3月英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布将启动IDM 2.0战略，重返晶圆代工业务，并透露投入200亿美元兴建2座晶圆厂，今年9月英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo园区的Fab 52和Fab62晶圆厂正式动工。
 
这两座晶圆厂预计将在2024年投入运营，量产采用全新RibbonFET和PowerVia的20A（（2nm）工艺，据报道，未来英特尔在亚利桑那州Ocotillo园区将共有6座晶圆厂，这里也将成为英特尔最大的生产基地，英特尔指出，这两座晶圆厂未来不仅提供英特尔自身产品的增长需求，也为代工服务提供产能。
 
三星电子于今年5月宣布在美国投资170亿美元建设第二条晶圆代工产线，目前还未确定地址，不过行业判断可能是得克萨斯州威廉森县的泰勒市，据韩媒报道，三星电子副会长李在镕将在下月前往美国，对工厂选址进行拍板决策。德州泰勒市政府在本月14日通过决议，给予三星电子税收和水资源等当面的支持。
 
台积电在全球范围的建厂规划
 
美国半导体工厂建设速度不快，或许与本土水资源、政策落实和其他一些环境因素有关，另外未来发展除了上述谈到的会受供应不完整、成本高等限制之外，也不可能避免的会面临其他国家和地区的竞争，比如中国台湾地区，张忠谋表示，中国台湾半导体非常有竞争力，不过营运要在中国台湾。
 
而营运中心位于中国台湾的台积电，作为半导体制造龙头难以被超越，今年以来全球芯片产能不足，各大晶圆厂商在全球各地扩产建厂，而台积电的扩产速度更是业界领先，今年年初有消息称，台积电总裁魏哲家提到，公司在过去12个月里产能利用率超过100%，未来会有一个3年投资千亿美元的长期规划。
 
当前全球芯片产能不足，各大晶圆厂商都在积极扩产，而台积电在扩产速度上也是一马当先，今年年初有消息称，台积电总裁魏哲家给客户写了一封信件，信中提及该公司的晶圆厂"在过去12个月里产能利用率超过100%"，但仍然供不应求。其中还提到了一个"3年投资千亿美元"的长期计划。
 
台积电后来官方表示，预计接下来3年投入1000亿美元，用以增加产能，以支持领先技术的制造和研发。今年以来，台积电在中国大陆、美国亚利桑那州、日本以及欧洲都有投资建厂计划。今年7月台积电看好28nm制程的市场需求，计划将南京厂28nm扩建计划，从月产能4万上调到10万片，增幅高达1.5倍。
 
本月14日台积电总裁魏哲家表示，公司将在日本投资建厂，提供22nm和28nm制程，该厂预计将在2022年开始动工，于2024年进入生产阶段，台积电的新厂拟建在熊本县，与索尼共同建设，生产车用芯片，日本汽车零部件巨头电装公司也考虑参与其中，另外日本政府考虑提供一半左右的资金支援。
 
今年7月台积电董事长刘德音称已经收到德国的邀请，目前正在对德国的情况进行评估，据分析，台积电在欧洲的工厂最可能建在德勒斯登，因为这里有大量半导体企业，包括英飞凌、博世等，今年芯片短缺让各国都希望在本土建晶圆厂，欧盟和德国认为，台积电在德国建厂可以很大程度解决汽车芯片短缺的问题。
 
总结
 
美国发展半导体本土制造，面临的困难来自于自身的条件和外部竞争，当前台积电、三星等在政策支援的驱动下在美建厂，未来政策的支持力度能否持续，自身条件比如水资源、人力等是否能够完善也是未知因素。不过不仅在美国，台积电、英特尔、三星等在全球范围都在扩产建厂，未来随着这些新建工厂产能逐渐释放，整个半导体市场和供货格局预计会有一个新的变化。