第七届硬创大赛华南赛区晋级项目领挚科技获数百万美金Pre-A轮融资

　　据悉，第七届中国硬件创新创客大赛华南区决赛四等奖得主——杭州领挚科技有限公司（LinkZill）近日已完成真格基金领投、十维资本跟投的数百万美金Pre-A轮融资。负责人表示，本轮融资资金将主要用于TFT模组实验室建设、产品研发和放量、市场投入和公司运营。LinkZill 2019年1月在武汉成立，2020年1月将总部搬往杭州，并同步完成十维资本独家投资的天使轮融资。LinkZill的核心产品是薄膜晶体管（thin-film transistor，TFT）半导体生物芯片。在2021年8月21日，领挚科技参与第七届中国硬件创新创客大赛华南区决赛，取得四等奖的佳绩，成功晋级中国硬件创新创客大赛全国总决赛。

　　据了解，中国硬件创新创客大赛自2015年创办以来，成功聚集了350+家生态合作伙伴，与400+家顶级资本机构建立合作，在广度和深度上为3000+参赛硬件创新团队提供支持。2021年第七届中国硬件创新创客大赛也将继续坚持“让硬科技创业更简单”的宗旨，纵深推进大众创业、万众创新，推动各类创新资源在福田融汇贯通，打造最优的创新创业生态体系。

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　　目前，第七届中国硬件创新创客大赛华南赛区、华东赛区、华北赛区已完赛。12月将于深圳举办全国总决赛。领挚科技于大赛中脱颖而出，目前，公司芯片产品类型已经涵盖主流的TFT体系，如非晶硅a-Si、氧化物IGZO、低温多晶硅LTPS和有机半导体OTFT，应用领域涵盖高通量DNA合成，有源数字微流控，高通量生化（含新冠）/光电传感等。其中，基于TFT的有源数字微流控芯片处于中试阶段，基于TFT的DNA合成和生化传感芯片在原型验证阶段。冯博士还表示，中国有着全球领先的TFT制造基础，且生物市场正迅速发展，中国有望首先对TFT半导体产业进行升级，引领万亿面板制造业完成从IDM向IDM + Foundry/Fabless模式的转换。

　　在竞争优势上，LinkZill积累了从芯片工艺、仿真、设计到系统集成的立体技术能力，掌握交叉领域TFT芯片IP设计、前沿功能材料、产品集成等核心产业化能力，这种跨领域能力形成公司壁垒。LinkZill已经与天马等上游国内头部面板厂商，可获得相关产能，同时和ACXEL、TCL研究院、SmartKem等数十家下游的客户建立了合作关系。

　　未来，第七届中国硬件创新创客大赛活动组委会将协同举办第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛活动，借助大赛平台，整合各方资源，坚持“让硬科技创业更简单”的宗旨，共同促进战略新兴企业茁壮成长！