制造/封装
11月1日消息,朋友圈传出两张涨价函,涨价函显示,ADI和Silicon Labs已向客户通知将分别于12月5日和11月28日进行调涨。
1、ADI:美信保持涨价,ADI的部分产品也将进行调涨
ADI在涨价函中表示,在ADI与Maxim合并之后,Maxim的产品将保持原来的6%涨幅,ADI的部分产品也将进行调涨,涨价将于12月5日正式生效。涨价原因主要是原料价格不断上涨,尤其是晶圆。
2、Silicon Labs:11月28日正式涨价
Silicon Labs表示,半导体供应链危机影响严重,Silicon Labs不仅要竭力满足客户目前的产能需求,还需要进行产能扩张应对长远的需求。随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加,Silicon Labs将从11月28日正式涨价,未出货订单也将按照最新价格执行。
3、赛灵思将于11月1日调涨10%-20%
赛灵思(Xilinx)发布涨价函表示,受新冠疫情的影响,半导体短缺问题日趋严重。赛灵思面临显著的成本增加。为了抵消这些增加的成本,故将提高2021年11月1日及之后的所有订单价格。
(图注:赛灵思涨价函,图片来源网络)
4、消息称联华电子已通知客户11月将涨价
联华电子已通知客户将自11月起再度调涨代工价格,平均涨幅达到10%。根据联电通知,驱动芯片涨幅为10%-15%,特殊高压制程涨幅为10%以上,另外消费级芯片涨幅为5%-10%。对此,联电表示不评论涨价说法。
此前联电已传出将于第四季度再度调涨价格,并且已两度上修全年ASP增幅,由同比增长10%调高到10%-13%,订单能见度看到2022年年底,体现成熟产能持续供不应求。
5、联咏:11月1日调涨IC价格约10%-20%
此前8月已调涨过的驱动IC价格,计划11月上调5~10%。
6、信骅:第4季将再进一步调涨
据报道,信骅的远端服务器管理芯片(BMC)下半年订单明显回升,2022年成长动能持续向上,同时因应台积电涨价,继5月调涨10%后,第4季也将再进一步调涨。
7、三星电子据称也将加入晶圆涨价大军,将于第四季度正式开启涨价,并且还会将部分智能手机 AP 产能外包。
8、LED驱动IC公司聚积科技报价上涨
供应链消息,LED驱动IC公司聚积科技9月27日再发最新涨价通知,所有产品线将在第四季度再次涨价。
9、意法半导体第四季度调涨所有产品线价格
意法半导体表示,半导体供应短缺继续影响行业生产,且短期内没有复苏的现象,故将在2021年最后一个季度提高所有产品线价格。
10、台积电
成熟制程涨价15—20%,先进制程涨价10%。新合约采用新价格,一次涨足全年适用。
11、力积电
2022年第一季度预估涨价超10%,预期每半年调涨一次。
12、世界先进
2022年第一季度预估涨价超10%,预期每半年调涨一次。
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