控制/MCU
在数据中心设备中,使用可插拔光模块实现外部高速信号连接非常常见。然而,随着数据速率的增加,电损耗也在增加,减少了中板发射机的有效距离,需要重新计时或使用更重规格的铜电缆到达机箱端口。
通过将E-to-O转换置于更靠近处理器的位置,LIGHTPASS™ 系列可以缩短系统板上的铜迹长度,减少电子传输损耗。
机架间互联解决方案
当前解决方案与 I-PEX 下一代解
LIGHTPASS™ 系列特点
通过利用LIGHTPASS™-EOB 100G的超小超薄的特点,在接近处理器的部位的电光转换和光电转换就能简单实现,并且可以大大减少以往产品中处理器和板边缘之间的走线中发生的传输损耗。该模块提供的高速数据传输性能,可以高效的解决数据处理量急剧增加的问题。
虽然LIGHTPASS™-EOB 100G将在超薄封装中内置一个微处理器,但LIGHTPASS™-EOM 100G省略了微处理器,以尽量减少占板面积。
I-PEX机架间互连的下一代解决方案
LIGHTPASS™ 系列外观
LIGHTPASS™-EOB 100G
LIGHTPASS™-EOM 100G
LIGHTPASS™ 系列主要产品规格
LIGHTPASS™ 系列评估板外观
LIGHTPASS™ 系列发展蓝图
I-PEX将继续开发产品,以满足未来对基于硅光子集成电路光学I/O内核的有源光模块的需求。
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