台积电已向美提交芯片供应链信息 一如既往地保护客户的机密

半导体新闻

67人已加入

描述

  近日,美国商务部官方公开征求半导体供应链意见,以了解目前芯片短缺的相关信息,并且于美国当地时间11月9日截止。

  对此,台积电回应美国商务部关于提交供应链信息的要求,台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”,确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。

  同时台湾《经济日报》称,台积电提交的信息未涉及客户营业秘密。

  文章整合自澎湃新闻、壹点经济、雷锋网

  编辑:hfy

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分