几种不同类型器件的焊接

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大家好,这节继续给大家展示几种不同类型器件的焊接,也会把在焊接过程的一些注意事项告诉大家,希望对大家的焊接技术有所帮助。

焊接的器件是一个五引脚缓冲器件,这种SMD封装是很常见的,它的一个侧面有三个引脚,另一个测量有两个引脚,在图1的焊接过程中,我们能够很清楚的看到这点。

这种SMD封装的焊接,在前面两篇文章中,我们也重复了很多遍,这里就不在做更多赘述。

焊接的是一个贴片电解电容,我们只看到了固定管脚的地方,大家有没有注意到,在固定管脚的时候,镊子从器件顶部给下压呢,这是防止器件浮高,因为这个器件本身高度就比较高,如果焊接再浮高的话,可能会影响到后面结构件的装配。

还要注意的是电解电容是有极性的,所以在焊接之前一定要确定封装的正负极和电解电容的正负极,如果焊接反了,你应该听过放炮的声音吧!

还有,不知道大家有没有注意到,紧贴焊盘一圈的是黑色的塑料哦!所以焊接的时候,不要让电烙铁头烫到它哦。

焊接的是一个贴片连接器,不知道大家有没有发现,这次先固定的不是两侧的耳朵,而是先固定了其中一个管脚,这里要给大家解释一下,图3只是为了让大家从这个角度看的更清楚一点,才先固定了管脚,如果大家在焊接的时候,仍然是先固定两侧的耳朵哦!这样在焊接管脚的时候,可以防止管脚旁边的塑料被破坏。

这种贴片连接器在焊接的时候,一定要注意:

不要着急拿到器件就焊接,首先要将器件放置在焊盘合适的位置,放置好后,前后左右都检查一下,确保每个管脚都放在了焊盘相对比较剧中的位置;

在固定两侧耳朵的时候,一定要小心不要碰到附近的塑料外壳;

焊接管脚的时候,不要在管脚上停留太长时间,防止塑料外壳被高温破坏;

焊接完成后,用手轻轻来回摇晃一下器件,看看器件是否有晃动的情况,如果有,请加锡牢固,否则会影响到后面的使用。

器件

图4

图4焊接的是一个贴片电感,从视频中我们看到这个电感器件还是比较大的,在这里说一个本人的丑事,第一次焊接贴片电感的时候,就出现了虚焊,导致在测试板子的时候,板子功能时好时坏,最后仔细一检查,发现是贴片电感的一个管脚虚焊了,这个管脚上有焊锡,但是它们并没有和焊盘很好的连接,导致板子功能时好时坏。

所以,在焊接贴片电感的时候,一定要多给焊盘送焊锡,电烙铁也要在焊盘上来回多走动几次,保证焊盘、管脚和焊锡有效连接。

器件

图5

图5焊接的是一个44pin管脚的IC,图中只焊接了一部分,后面的焊接就是不断重复,所有就没有给大家展示了。在焊接过程中,需要注意的是:

焊接之前要确定器件的1脚,并保证器件的1脚与丝印焊盘的1脚相互对应上;

器件两侧各固定一个管脚,切记这两个管脚交叉固定,且不要选择最顶部的,因为最顶部的是首先要焊接的。

责任编辑:haq

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