将温度传感器连接到模数ADC构建一个简单的温度控制器

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Other Parts Discussed in Post:MSP-TS430PW20, MSP430FR2111, MSP-EXP430FR2311

现如今,随着内存和引脚数的不断增加,我们有时会听到有人问及为什么还要继续开发和推出内存低至几千字节(KB)的微控制器(MCU)。答案其实很简单。有数百项应用可以通过采用低功耗MCU来取代标准逻辑或其他模拟电路而受益。通常这些基于MCU的解决方案能够带来新的功能和灵活性,为设计创造附加值。

例如,我们可以将温度传感器连接到模数转换器(ADC),借助几行控制代码,即可构建一个简单的温度控制器。下图所示的系统中采用了LMT88温度传感器和电位器,通过切换继电器创建一个简单的闭环开/关控制系统,从而来控制加热元件。

adc通过将温度传感器改换为紫外光(UV)传感器,我们可以构建一个简单的UV曝光监测器,用于测量特定时段内的UV指数,或者借助简单的湿敏元件,可以通过控制灌溉系统来维持土壤水分含量。虽然这些类型的应用可以使用几个简单的有源和无源组件(如热敏电阻和比较器)构建,但我们可以轻松地向功能包中加装一个可编程元件或启用更高级的控制功能,如采用比例项控制器来控制可变加热元件或变速泵。我们可以轻松地启用一个接口,便于用户更改设定点或调整磁滞水平,但并非始终像硬连线模拟或固定功能IC解决方案那样简单。

我们最近推出了两款新型MSP430™ MCU,这两款MCU引脚数较低,是许多简单应用的理想选择。由于采用了4KB的嵌入式铁电随机存取存储器(FRAM)和1KB的RAM,这些器件为市场上的许多8位MCU提供了编译器友好的替代方案。对了解FRAM来说,这些新型低成本MSP430 MCU器件是一个很好的切入点。FRAM为程序员提供了极大的灵活性,还具有作为非易失性程序和非易失性数据存储器的独特功能,因此可以让开发人员对程序和数据存储器进行定制分区,这是以前的传统闪存和RAM组合所实现不了的。除了强大的灵活性外,与EEPROM或闪存相比,FRAM在写入存储器时能够节约大量的能量。您可以点击此处了解更多关于FRAM技术的信息。

MSP430FR2110和MSP430FR2111 MCU将一个重要的功能包集成到3x3mm的小型封装中。除具有高达4KB的嵌入式超低功耗FRAM非易失性程序存储器外,MCU中还包括:

10位200K采样ADC(内含八个外部输入通道)

拥有6位可编程阈值的低功耗比较器

拥有低功耗备用存储器的实时计数器

硬件UART/SPI串行接口

订购超过 1 千片 MSP430FR2110 MCU的单价低于0.50美元,这种经济高效、功能强大的设备已经应用在许多新应用中了,你会怎么用? 

我们有低成本的($ 15.99)MSP-EXP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件以及20引脚TSSOP目标开发板MSP-TS430PW20帮助您开启设计。

审核编辑:何安淇

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