Bluetooth® Smart技术正在经历重大改进与提升,而这将实现大范围的物联网(IoT) 应用,从联网住宅到联网汽车,再到工厂自动化,以及资产和人员定位与跟踪。这些全新的改进与提升,其中包括更长的范围,网状网络互连,更高的数据吞吐量和安全性,当与支持蓝牙技术的移动设备的庞大安装基数组合在一起时,就为Bluetooth Smart技术提供了史无前例的优势,从而在IoT应用中发挥极其重要的作用。在蓝牙世界大会上,德州仪器 (TI) 将展示很多产品,并演示这些产品的应用;这些产品使用了公司针对网状网络互连、住宅自动化、个人电子设备、智能卡片,以及工业自动化应用的SimpleLink™ Bluetooth Smart CC2640无线微控制器 (MCU) 平台。此外,参会人员还能够体验TI全新的双模Bluetooth CC2564模块,它使得开发人员能够更快速且轻松地将简单、低功耗连通性解决方案推向市场。
2016年夏天的早些时候,我们将对SimpleLink™ CC2640无线MCU经验证的BLE-Stack™ 免版税软件堆栈进行一次软件升级,以支持全部Bluetooth 4.2内核技术规格特性,同时又保持业内领先的低功耗系统配置。这些4.2 Bluetooth技术规格包括对所有内核LE技术规格特性改进的支持:
除了即将实现的对Bluetooth技术规格4.2的支持,CC2640无线MCU支持Bluetooth技术规格版本4.1中的全部核心功能,其中包括Multi-Role(多用途),能够同时支持主和从Bluetooth低能耗 (BLE) 连接。Multi-Role的有用应用包括汽车、工业和可穿戴方面的应用;在这些应用中,需要同时连接到多个手机和基站。连同Bluetooth技术规格4.2版本的提升与改进,使用一个CC2640 无线MCU可以部署支持Multi-Role的稳健耐用且安全的Bluetooth Smart系统。
全新的SimpleLink CC2650 LaunchPad套件
作为常见SimpleLink SensorTag IoT开发平台的伴随器件,TI目前正在提供一个SimpleLink Bluetooth Smart CC2650 LaunchPad™ 开发套件作为TI的完整ARM® Cortex®-M3 Bluetooth Smart开发平台。CC2650 LaunchPad套件的价格只有29美元,却包括一个板上仿真器,并且能够通过一个标准化IO接口与评估模块 (EVM) 和BoosterPack™ 插入式模块对接,从而实现快速原型设计,并且缩短上市时间。使用SimpleLink SensorTag iOS应用程序的任务控制接口来控制LaunchPad套件IO、LED,并且监视按钮状态,以及在数分钟内将你的CC2650 LaunchPad套件连接至云端。与所有TI SimpleLInk开发套件一样,一个免费的Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) 许可证与CC2650 LaunchPad套件一同提供。CC2650 LaunchPad套件也通过CCS Cloud,由基于云端的IDE提供支持,并且可实现快速且轻松评估,而又无需在台式机内下载或安装任何软件。
我们始终致力于提供易于使用连通性解决方案,我们将在2016年蓝牙世界大会上展示全新的双模Bluetooth CC2564模块。这款模块特有一个集成天线;借助于这个模块,任何人,即使没有RF专业知识,也可以将Bluetooth添加到他们的系统中。借助于支持多个MCU和微处理器 (MPU) 的灵活性,这款模块为多种音频、可穿戴、工业、医疗和IoT应用提供同类产品中最佳的范围和性能。一个针对这个解决方案的BoosterPack™ 插入式模块将在不久的将来与MSP432™ MCU平台上的软件堆栈支持一同提供。
你会到访蓝牙世界大会吗?别忘了来TI的展位 (#303) 看一看,你可以获得一张领取SimpleLink CC2650 SensorTag套件的优惠券。在你来我们展位参观时,别忘了看一看CC2640无线MCU上,令人激动的Bluetooth Smart网状应用的演示,并且讨论如何CC2640平台支持Bluetooth Smart 2016特性,比如说近期由Bluetooth SIG发布的更长的范围和更快速地数据速率。
此外,别忘了参加由TI Bluetooth Smart解决方案业务总监Sudheer Vemulapalli主持的,主题为“Bluetooth为IoT网状网络注入活力”的讨论小组,时间是3月15日,星期二,下午1点50分。
今天就用SimpleLink CC2640无线MCU进行开发工作吧,为明天做好准备。
审核编辑:符乾江
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