智能工厂的大起底，一起来看看吧

过去，工厂专注于生产大批量产品来从规模生产中受益：实现更低的单位成本并提高质量水平。现在，消费者手中的产品的使用周期变得越来越短，他们也希望有更多的产品类别以供选择，这就反过来要求厂家在生产线运行方面能够快速适应这一需求，并且实现小批量生产，而又不会由于机器重新组装和改造而造成较长的停产时间。

为了提供这种灵活的生产模型，智能工厂正在迅速地改变着如今的行业，采用更多的电子智能，而这一变化已经影响到最小的子系统。

以汽车制造车间内的简单自动螺丝刀工具为例。为了将不同材料制成的部件组装在一起，其中包括有钢质、碳质和塑料材质的部件，拧紧螺丝钉所需的转矩会有所不同。这个工具需要自动调节适应，而不是等更高级的控制系统来决定操作步骤和采用的参数。部件本身就携带有材质和需要的转矩等信息。就在部件接触到螺丝刀之前，它就将相关参数传送给螺丝刀，这样的话，螺丝刀就能够施加正确的力量。数据存储在与部件连接在一起的嵌入式智能电子系统中，并最终由这个系统发送出去。

此类智能系统所使用的技术有可能包括微控制器，例如TI的超低功耗MSP430™ MCU系列，以及由诸如TI的RF430CL330H等器件所提供的类似于射频识别 (RFID) 或近场通信 (NFC) 的无线技术。图1中显示了可实现此类智能和分散式工艺、系统和架构的底层技术。它包括传感器、数据采集、以及通信和控制智能，而这些往往由嵌入式处理器、无线连通性和模拟集成电路 (IC) 提供。

图1：基于模拟与嵌入式处理的传感器、控制、接口和通信技术将在未来的智能工厂中协同工作。

嵌入式处理器、工业通信、具有RF接口以及信号处理组件的微控制器已经在工厂环境中被使用，而更多的应用专用标准产品的开发将实现全新的、更加精密的应用，以推动更加智能系统的增长。由于生产线是为长期使用而建造的，并且整个系统比较复杂，客户在开发工厂自动化和控制应用方面有着长期的规划，这就需要与客户密切配合的合作伙伴给予大力支持，同时也提供宽泛的产品库和解决方案。TI是工业市场的主要IC供应商，并且较好地定位于为装配有传感器、模拟前端 (AFE)、MCU、有线和无线通信、处理器以及信号链和电源管理产品的智能工厂提供支持。

请随时关注工业力量博客内的发帖，我们将在其中继续深入研究模拟与嵌入式处理IC如何帮助工程师们在智能工厂设备设计中实现效率和灵活性。如果需要进一步了解我们在通过技术创新推动智能工厂建设方面的工作，请阅读这篇白皮书。

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其它资源：

• 为工厂自动化和控制寻找TI设计。
• 看看诸如IO-Link的未来传感器接口是如何用Turnkey IO-Link传感器发射器参考设计实现更加智能的传感器。
• 深入研究TI技术是如何实现到智能传感器的非接触式接口，用NFC技术实现校准与配置。
• 仔细检查一个参考设计，看看TI技术是如何用针对工业用以太网的多协议来实现灵活性。
• 观看一部与TI工程师如何进行工业创新的视频。

原文链接：https://e2e.ti.com/blogs_/b/industrial_strength/archive/2015/06/01/opportunities-in-the-smart-factory

审核编辑：符乾江