5G前传光模块电磁合规需要使用那些材料解决干扰问题？

随着数据中心光互联和基站数量的增加，带动光互联光模块的数量和速率均获得空前的提升，而随之带来的是EMI电磁环境日益复杂。电磁环境越来越复杂，电子器件的集成度越来越高，电磁污染也越来越严重。如何减少各种电子设备之间的EMI电磁干扰，并提高光模块的电磁兼容性能，使各种设备可以共存并能正常工作，已成为高速光模块设计中的一项关键内容。 

光收发模块的外壳的结合处和有开口的位置容易造成电磁泄漏，如模块底座和上盖的之间的接合处，以及光组件和模块底座之间的接合处等容易造成电磁泄漏。高传输速率工作的光收发模块内部也会产生高频电磁干扰，这种高频电磁干扰会影响其它电子元件的正常工作。

在高速光模块设计中，需要使用电磁屏蔽材料和吸波材料等来应对

光模块EMI问题

 

 

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