诚致科技推出全球第一个专为xDSL电信平台所设计的节能交换器

诚致科技推出全球第一个专为xDSL电信平台所设计的节能交换器晶片

新竹2010年5月19日电 xDSL CPE 晶片组领导厂商诚致科技 (TrendChip Technologies Corp.) 今天发表全球第一个专为 xDSL 电信平台所设计之 TC2205F 交换器晶片，它具有4个自动节能的10/100M 乙太网路端口，不但符合 IEEE 802.3az 业界标准（即 Energy Efficient Ethernet；EEE），同时也会自动侦测网路线长度及未用网路端口来进行功耗管理。利用这些节能的技术，电信运营商便能着手布建绿色节能的宽频网络，使用者也可以在完全不影响宽频上网性能的情况下省电减碳，为地球环保尽一份心力。     全球第一个专为 xDSL 电信平台所设计的 TC2205F 交换器晶片，具有4个10/100M 端口及1个 MII/TMII (Turbo MII) MAC 介面与平台上之主 CPU 连接，并只需要传统交换器晶片脚位数一半的64-pin QFN 封装。TC2205F 结合了一系列符合 IEEE 802.3az 自动省电功能，例如：基于网路实际流量状态自动进入和退出低功耗模式(Low Power Idle；LPI)、自动侦测实际的网路线长度及未使用的端口来降低不必要的功耗。除了节能之外，TC2205F 也提供完整且具弹性化设定的 QoS、VLAN 及 IGMP V1/V2/V3 功能，满足电信运营商在布建 Triple-Play 时所需的进阶网路设定，并确保稳定的视讯服务品质。

    “诚致为电信终端产品所推出具自动节能的交换器晶片，将引领电信规格迈向绿色节能的新纪元。这不仅能让使用者带来节省电费的直接效益，也能让电信运营商成为另一个受益者，” 诚致总经理王博民表示,“当电信运营商于终端产品导入节能晶片后，不但顺应了企业响应节能减碳的全球趋势，更能有效地延长终端产品的运作寿命，自然也会减少日后营运维修成本。”

    王博民也同时表示：“由于 TC2205F 相当具有竞争性，并挟着专为 IPTV 服务所设计的优势，因此市场对此产品反应相当热烈，几个电信客户已在 xDSL 平台上搭载 TC2205F 来取代原有设计，预计于第三季初开始出货。”

    关于诚致科技

    诚致科技设立2001年，目前实收资本额为新台币3.68亿元，为一家专注于宽频接取晶片组设计的领导厂商，拥有世界一流的宽频通讯研发、技术支持与销售团队。诚致科技所推出的最佳性价比 ADSL 晶片组及完整的通讯软体已广泛地被世界级电信客户采用，并于2009年创下年出货量大幅成长超过60%的佳绩，市占率已超过25%。

    诚致科技与雷凌科技已于2010年3月11日分别召开董事会，于会中通过两个公司的合并案，合并后，雷凌科技为存续公司，唯本合并案仍须于完成相关法律程序后始生效。两家公司的2009年合并营收超过七十三亿台币，在全世界 IC 设计公司排行中，列名前三十名。