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MSP430G2 单片机 内部芯片温度 ADC 显示

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.06 MB | 2021-11-19

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利用MSP430G2口袋实验平台(LaunchPad需焊接32.768kHz晶振，具体方法参见文献[3] p2)的相应模块，基于MSP430G2553 MCU，设计方案、编写程序（C语言）、进行调试，实现以下功能：（1）开机LCD先显示20xx（年份）三秒，学号（后6位）三秒，然后在LCD显示MCU芯片温度信息xx.x℃。（2）同时，与PC进行RS232通信，本机序号xx作为握手信号（PC发送，MSP430实验平台接收），当握手信号正确时，蜂鸣器响一声（1000Hz、响2秒），回送温度给PC机，格式为“
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