英特尔Meteor Lake处理器或将采用台积电3nm工艺

近日，有外媒称英特尔最新Meteor Lake的GPU核心可能会交由台积电公司代工，并且用上台积电的3nm工艺，加入了EUV光刻技术。英特尔Meteor Lake处理器预计将于明年正式亮相。

据了解，英特尔Meteor Lake处理器的CPU核心将由英特尔公司亲自操刀，而GPU、连接等芯片将会交由台积电代工，这样助于减轻Intel产能的压力。

据悉，英特尔Meteor Lake的计算模块最高搭载多达 192 个执行单元，将采用 Foveros 新封装技术以及第二代混合架构，是 11 代和 12 代核显的两倍。Meteor Lake的核心配置情况目前英特尔官方还未有消息爆料出来。
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