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现在智能设备的进化日新月异,人们已经越来越追求个性化。愈发复杂的形状意味着,对点胶设备提出更高的要求,需要应对更高的点胶精度!更灵活的点胶角度!
首先从点胶轨迹上,从传统的直线插补、圆形插补、曲线插补,全然进化为空间圆弧插补、空间椭圆插补、空间渐开线插补等。
胶水测量篇-点胶引导,胶水高度,胶水宽度
第二,从产品工艺上,如今电子元器件向精细化发展,尺寸越来越紧凑,结构越来越复杂,原本简单的二维平面加工已无法满足。
第三,从点胶精度上来看,原本胶体线不小于1mm,点胶精度在0.1mm以内就足够了,而如今胶体线变细(0.2mm以内),点胶精度提升(点胶误差0.02mm内)。
最后,由于点胶工艺需求的提升,促生了立仪光谱共焦位移传感器,立仪光谱共焦位移传感器广泛应用于半导体,航空航天,医疗食品包装,3C等
胶水测量篇-点胶引导,胶水高度,胶水宽度
在3C领域,对于精密点胶的要求越来越高,这就要求必须实时检测胶水高度来实现精密点胶的闭环控制。由于胶水有透明及非透明多种材质,并且胶型轮廓较为复杂,倾斜角度大,传统激光传感器无法准确测量出胶水轮廓高度。
D82探头拥有世界最大的测量角度,可以适用于各种胶水轮廓高度测量,特别是在圆孔胶高检测拥有独一无二的优势。
ymf
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