LED切片分析(金相显微镜)失效分析

案例分析：

 

 （扫描电镜SEM）

 

LED引线裂开（扫描电镜SEM）

 

样品制备
样品制备多是破坏性实验，即利用砂纸(或钻石砂纸)进行粗磨和细磨，加上后续抛光，可处理出清晰的样品剖面，搭配后续的检测设备(光学显微镜或扫描式电子显微镜)可以观察样品的表面形貌、组织结构、界面形貌、镀层厚度等。

 

样品剖面研磨的基本流程：

切割：利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸

冷埋：利用混合胶填满样品隙缝，增强样品之结构强度，避免受研磨应力而造样品毁损

研磨：样品以不同粗细之砂纸(或钻石砂纸)，进行研磨

抛光：于绒布转盘上加入适当的抛光液，进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕

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