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传统上,设计者要在笔记本电脑、VRM、电源模块、图形卡、服务器和游戏机,以及工业系统的DC/DC转换中实现系统电源、POL、低电流DC/DC和同步降压转换应用中所需的低导通电阻和高电流,就不得不使用两片分立MOSFET。
新视频展示了Vishay的SiZ700DT PowerPAIR方案如何通过将一个低边和高边MOSFET组合到小尺寸6×3.7mm的器件中,减少DC/DC转换器中电源架构所需的空间,增加转换器的功能,开发更小的终端产品,同时保持低导通电阻和最大电流。
SiZ700DT的低边MOSFET在10V下的导通电阻为5.8mΩ,在+70℃下的最大电流为13.9A,高边MOSFET在10V下的导通电阻为8.6mΩ,在+70℃下的最大电流为10.5A。这些指标使设计者能够使用一个器件完成设计,节约方案的成本和空间,包括在两个分立MOSFET之间的间隙和标注面积。
两个MOSFET已经在PowerPAIR封装内部进行连接,使得布局变得更加简洁,同时减少PCB印制线的寄生电感,提高效率。此外,SiZ700DT的输入引脚排列在一侧,输出引脚排列在另一侧,可进一步简化布局。
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