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样品要求:良好10pcs;不良品〔VF值偏高)10pcs;
良品 不良品〔VF值偏高5V不亮)
1.电性能及X-Ray检查分析
良品透视图片(X射线透视机) 不良品透视图片(X射线透视机)
2.切片及扫描电子显微分析
2.切片及扫描电子显微分析
良品切片后体视显微镜照片(80×) (X射线透视机) 良品剖面扫描电镜照片(300×,1500×)
不良品切片后体视显微镜照片(80×) (X射线透视机) 不良品剖面扫描电镜照片(300×)
2.切片及扫描电子显微分析
良品表面扫描电镜照片(300×) (X射线透视机) 不良品表面扫描电镜照片(300×,1000×)
下图绑定线为人为破坏
3.分析综述
不良品表面扫描电镜照片(300×,1000×)(X射线透视机)
(1)电性能检查确认了失效样品和良好样品,对样品进行X-Ray透视检查未发现绑定线有明显的断裂现象。
(2)对良好样品及不良品进行纵向剖切观察及表面检查,在不良样品内发现有绑定不良,绑定不良会导致接触电阻变大而使VF值偏高。并同时还发现不良品存在晶圆破损、内部空洞等缺陷,而良品中并无此类缺陷,晶圆破损可能是由于在压接时强度过大造成晶圆破损。
ymf
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