芯片制造全过程详解

　　芯片究竟是什么？为什么会成为人类不可或缺的核心科技？一个小小的硅片，承载着几千万甚至数百亿的晶体管，它是如何被设计和制造出来的？

　　芯片设计可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计4大过程。

　　芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。

　　有了设计好的“蓝图”，就可以开始芯片生产流程中的制造过程了

　　1、硅纯化制作晶圆

　　晶圆（Wafer）经过抛光处理及一系列严格筛查后，投入第一阶段的生产工艺，即前段生产（Front End Of Line）。这一阶段主要完成集成晶体管的制造，包括光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入等几大模块的工艺。

　　2、晶圆涂膜

　　3、晶圆光刻显影、蚀刻

　　4、搀加杂质

　　5、晶圆测试

　　6、芯片封装

　　7、测试、包装

　　海思官网，个人图书馆，仪器网综合整理

　　责任编辑：李倩